2019年9月8日，在商务部主办的2019年中国国际投资贸易洽谈会(又称“98厦洽会暨丝路投资大会”)上，北京梦之墨科技有限公司与厦门柔性电子研究院在厦门会展中心举行战略合作协议签订仪式，双方今后将依托各自专有技术，围绕工业级液态金属印制电路板开展新产品开发合作，并全面开拓其应用市场。梦之墨CEO陈柏炜先生与厦门柔性电子研究院副院长何耀忠先生共同出席本次活动并在合作协议书上签字。

签约现场

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柔性印刷电子属于新技术产业，其代表性产品如柔性印刷电路板FPC，广泛应用在5G通信、物联网、汽车电子、穿戴设备、智能包装、生物医疗等诸多行业。人们日常生活中手机、电脑、手环、汽车、织物、包装等等都离不开柔性印刷电路产品。随着电子产品的微型化、曲面化、柔性化，传统基于铜箔腐蚀的柔性印制电路也面临很多技术挑战与瓶颈，梦之墨团队自主研发的工业级液态金属电子增材制造技术，为产业带来了全新变革——在制造方式上，液态金属柔性电路以增材制造的方式大幅减省传统基于光刻和化学腐蚀的电路制程，在无缝衔接批量生产制程的同时，废水排放直接降为0;在产品形态上，液态金属电路具有超过传统铜箔电路5倍以上的可弯折性，甚至可直接印制在各类非常规基材或3D结构材料的表面，将为柔性折叠屏、穿戴设备等的性能和体验带来全面提升。

北京梦之墨科技有限公司是液态金属柔性电子产品方案及增材制造服务提供商，掌握全球领先的液态金属科技，在柔性电子增材制造领域开展产业化应用。梦之墨产品和服务主要包括桌面级创新电子快速增材制造设备和工业级柔性电子产品增材制造服务平台。

桌面级创新电子快速增材制造设备主要面向创新教育领域产品，包括液态金属创新电子制造系统、PCB快速制作系统、SMART Printing系统、电子手绘套件等产品。

工业级柔性电子增材制造服务平台目前主要为物联网天线、FPC天线、FPC软板、超柔性连接、共形线路等领域的下游工业应用客户提供柔性电子印刷服务，实现从小批量生产到规模化印刷的转变，攻克了产业化难题，所提供服务产品满足了众多传统工艺之前无法满足的性能需求，产品性能和成本相较传统方案均有显著优势：

物联网天线应用方向

梦之墨柔性电子印刷服务主要应用于RFID标签天线的印刷，除可印制常规RFID标签的天线外，还可实现柔性可拉伸、耐弯折、可任意形变、耐水洗等多种特殊电子标签天线线路的印制，其中通过梦之墨柔性电子印刷技术实现的耐水洗标签经测试可达工业洗涤200次以上。

FPC天线、FPC软板、超柔性连接应用方向

梦之墨柔性电子印刷服务具有加工工艺简化、环境污染低、小批量定制灵活且成本低等优点，所提供产品将包括但不限于拥有可拉伸、可弯折、耐特殊条件、任意形变的特殊功能。传统FPC天线软板，生产过程包含三十几道加工工序和复杂的处理流程，梦之墨柔性电子印刷技术将大大简化加工工序，同时可实现满足对折等苛刻条件的线路板超柔性或者弹性连接，如r角小于0.5mm的5-10万次以上的360°弯折柔性电路，可满足拉伸至600%电路仍保持导通状态且电阻变化率低的可拉伸电路等。

表面共形电路应用方向

梦之墨柔性印刷电子技术可以在任意物体表面进行电子线路的印制，真正摆脱平面印刷限制，革新印刷电子固有思维，引领潮流。该技术具备任意表面印刷、加工工艺简单、附着力强、长时间性能稳定、批量生产效率高、小批量定制灵活且成本低等优势。

梦之墨作为全球领先的液态金属柔性电子产品方案及增材制造服务提供商，在液态金属柔性电子印刷领域拥有丰富的专有技术及知识产权(400余项国内及PCT专利)，并已全面开展产业布局和建设，与国内外多家上市公司在产品应用层展开服务合作，进入小批量生产阶段，即将实现工业场景规模化生产服务，并可进行大范围行业拓展复制，成为柔性电子基础制造行业服务者。

此前，梦之墨已先后与多家国内外行业知名企业达成产业合作，共同开发洗涤电子标签、防转移电子标签、无芯片电子标签、FPC天线、表面共形天线、PCB印制电路板、超柔性连接器件等多个类型的新产品。此次签约，是梦之墨在液态金属柔性电子印刷产业发展上的又一重要里程碑。梦之墨今后将携手更多产业界伙伴，充分发挥各自优势，在工业级液态金属柔性印刷电子的产品开发与市场开拓上通力合作，为更多的下游柔性电子厂家提供服务，为产业变革与转型升级注入强大动能。