据悉，在CES 2020上，光子学和电子技术的创新者Artilux将推出其“探索”系列，这是世界上第一款基于GeSi（锗硅基）光子创新的宽光谱3D ToF（飞行时间）传感器。该3D飞行时间传感器工作可在较长的近红外波段（NIR）下运行，可用于比目前使用的940nm波长安全10倍以上的光谱区域，并可提高在阳光下的传感精度和性能。

Artilux GeSi广谱3D传感器在第2区和第3区工作，以提高消费者的安全性。

　　据悉，该演示将首次在CES 2020进行现场展示，其中包括一个用于物流应用和机器人视觉的RGB-D摄像头，以及一个可以在较长波长下工作的3D摄像机系统。该3D飞行时间传感器预计将于2020年第一季度投入量产，其目标应用将受益于改进的3D传感性能，如移动设备、汽车激光雷达和机器视觉。

　　与通常工作在850nm或940nm的现有3D传感器相比，Artilux的新型3D飞行时间传感器可以有效覆盖850nm至1550nm的范围。通过利用此功能，新的“探索”系列传感器大大降低了眼睛受伤的潜在风险，因为更长的近红外波长辐射对视网膜的伤害很小甚至没有。根据最新的发现，在1200-1400nm处，激光的功率至少可以安全地比在940nm处大10倍，这可以提高性能，同时又不影响远程和高精度3D成像的安全性。同时，这也意味着激光与眼睛的最小安全距离可以进一步减小到亚厘米，遵循国际标准IEC 60825-1:2007和iec60825-1:2014。

　　该3D飞行时间传感器使用更长的近红外波长还可以最大限度地减少阳光的干扰，并在室外环境中实现更好的性能。所有的突破都是由Artilux与台积电合作开发的新GeSi技术平台带来的，使其成为第一个基于CMOS的飞行时间解决方案，可用于波长高达1.55μm的光。一篇有关基于GeSi平台的传感器设计的论文最近已被ISSCC 2020（国际固态电路会议）接受了，这是固态电路和片上系统最重要的全球论坛。

       Artilux首席执行官Erik Chen表示: “人类智能的演进系肇始于对周围环境的探索和感知，并将相关经验累积连结而成。因此，我们相信”感知”及”连结”为智能演进及文明发展的根本，而Artilux的宗旨就是藉由持续地扩展先进光子学的知识疆界，赋予感知及连结两大重点领域新的契机，并提供未来人工智能发展及重大技术突破更坚实的基础。Artilux Explore以探索精神为名，期许能引领宽带3D感知技术的发展，连结并释放此技术在各潜在相关领域的无限可能。