12月19日消息 据报道，苹果供应商博通正在寻求出售其无线芯片部门之一，而苹果可能是潜在的买家。《华尔街日报》今天报道，博通正在与瑞士信贷合作，为其无线芯片业务的射频(RF)业务寻找买家。

该报道称，博通RF部门在2019财年带来了22亿美元的收入，这意味着它“可能价值100亿美元”。这一数字是否“可实现”尚不清楚，而且这一过程处于“早期阶段”，报道指出。

博通的RF单元制造用于智能手机的滤波器，以使信号更清晰。其技术是该行业的“市场领导者”，但面临着新的竞争，竞争对手Qorvo Inc.已开发出另一种过滤技术，该技术小巧、可靠，可以替代传统的FBAR。

苹果是潜在买家?

谁会收购博通RF部门呢?目前还没有相关传闻，不过苹果可能会有兴趣。2018财年，博通净营收约有28%来自苹果。今年6月，博通与苹果的供应合同延长2年，博通承诺为苹果提供定制RF前端组件和模块。如果博通继续出售无线业务部的其它部分，苹果可能还会找到其它收购目标。

苹果正在建立自己的内部调制解调器业务，并且最近收购了英特尔的智能手机芯片业务以加快这一进程。收购博通的RF部门与苹果扩展的网络项目非常吻合。苹果是否准备斥资超过100亿美元进行收购还有待观察。

此外外媒seekingalpha对博通近期刚公布了第四财季财务业绩解读后，分析认为博通出售RF业务是必然的，归纳为如下两条原因：

Broadcom第四财季的最大惊喜不是财务或指导，而是将无线和工业芯片业务重新定性为非战略资产。

重新进入硅光子学和基站处理器业务将需要前期研发投资，但要符合Broadcom的更广泛功能并提供庞大的可寻址市场。

博通近期刚公布了第四财季财务业绩，销售收入增长了大约6%(包含所收购的CA业绩)。半导体业务销售收入下滑了7%，基础设施业务销售收入环比增长5%，CA的健康增长抵消了存储区域网络业务的持续疲软。分析师认为，尽管博通总销售收入环比增长了4%，但其大多数核心市场已经触底。对于下个财季，管理层预计，在半导体业务中，RF业务将增长高个位数(一定程度上归因于获得苹果订单)，WiFi将下滑个位数，而网络/基础设施由于核心网络/数据中心的良好增长将增长7%左右。

战略转型?

博通从来都不是一个固步自封的公司。当业务不再满足管理层的长期目标/要求时，公司通常会迅速采取行动以处置业务或转向使运营现金流最大化。在本季度更新中，管理层宣布了一些重大的战略转变。

最大的转变是将无线业务重新定性为一种财务而非战略资产。这项业务约占博通半导体销售收入的33%，博通长期以来一直在FBAR滤波器和无线连接领域处于领导地位，并在功率放大器等其他领域享有可观的份额。尽管这一消息让人感到意外，但不久之前，许多分析师和投资者都在敦促该公司退出无线业务，并认为由于手机销量增长放缓和来自苹果等OEM的Pushback增加，该业务将不再是增长业务。

另一方面，博通将返回一些较老的业务，以寻找新的增长机会。博通重新收购了出售给富士康的光收发器资产，现在，该公司已经准备好进军硅光子领域，因为它在Switch Silicon领域的强势地位可能会构成严重威胁。管理层还宣布了打算在基站处理器领域竞争的计划，因为与Axxia出售相关的与英特尔的僵局已经结束。鉴于博通在SoC方面的整体能力，这也可能是一个有吸引力的长期机会。通过这些举措，博通将其研发支出增加数亿美元。分析师认为，对于数十亿美元的长期机会来说，这是值得的。

博通本身并不是战略转变，但公司承认思科已经从客户向竞争对手转变。近日，思科推出Silicon One系列定制芯片，它将与博通的Tomahawk/Jericho平台竞争。鉴于思科一直在进行的各种投资(包括收购Acacia)，这不足为奇。不过，分析师认为，思科仍面临艰巨的任务--思科进行内部Silicon的研发已经一段时间，但还是不得不依靠博通，包括采用后者的Tomahawk/Jericho产品和定制硅功能(这方面Acacia也不得不依赖博通)。随着博通每两年实现2倍的性能提升(最近出样的7nm Tomahawk 4的25.6Tbps吞吐量在其Tomahawk 3基础上翻了一番)，思科要超越不容易。

总 结

总体而言，分析师认为，博通至少仍在一定程度上押注首席执行官Hock Tan的管理才能，尤其是在转向基础架构软件以及重新定性无线和工业芯片业务的决定方面，而博通股票作为核心技术控股也仍具有吸引力。

在最近一季的财报会议中，博通将无线业务重新定性为一种财务而非战略资产。

但是我们应该看到，除了RF这部分业务外，博通的无线业务还包括了专门制造WIFI、蓝牙和GPS的部门，这个业务在2019财年贡献了22亿美元的营收，另一部分是生产定制混合信号产品，实现触摸屏技术和无线充电的业务，这在2019财年为博通带来了11亿美元的营收。另外还有一部分工业相关业务。

而从博通的整体业务营收来看，博通现在的内部划分成三个部门：半导体解决方案、软件基础设施和非常小的知识产权授权业务。最新一季度的数据显示，靠着CA，软件基础设施现在占公司总营收的五分之一，其中近80%还是来自半导体业务，陈福阳也在最近的一季度的财务会议上表示，半导体业务已经触底反弹，公司在WIFI等多个无线业务上拥有极大的领先优势。

可以说，半导体业务还会是博通的一个重要营收贡献来源。换而言之，对博通来说，从硬走向软，将会是一个很漫长的过程。