2019 年是 5G 商用元年，随着 5G 商用牌照落地，5G 规模建设正式拉开帷幕，与之相关的半导体产业链将迎来新需求。5G 相较于 4G 的优点在于用户体验速率快、连接数密度高、端到端时延低、流量密度高、移动性和峰值速率高，进而带来稳定信号连接、超高速家用宽带、虚拟现实、车联网、云服务等技术的提升，有望拓展 IOT、电动汽车、AI 等市场需求。

5G 看射频(手机端)

5G 时代对于设备的性能提出了更高的要求。在手机端，射频器件的成本和数量都会得到提升，预计单部 5G 智能手机的射频前端成本为 34 美元，单部旗舰 4GLTE 智能手机的射频前端成本为 19 美元。其他智能手机方面，估计射频前端成本平均约为 8.7 美元 / 部。出货量方面，预计 2019 年将有第一批 5G 智能手机出货，而 2020 年将达到 2 亿部，综合单机射频前端成本计算得出 2019 年智能手机射频前端市场将达到 185 亿美元，2020 年将达到 243 亿美元，CAGR 达 18.8%。

5G 看射频(基站端)

在基站端，伴随 5G 投入商业化应用，基站数量和单个基站成本将会双双上涨，叠加将会带来市场空间的巨大增长。 依据蜂窝通信理论计算，要达到相同的覆盖率，预计中国 5G 宏基站数量约为 500 万座，达 4G 基站数量的 1.5 倍。2021 年全球 5G 宏基站 PA 和滤波器市场将达到 243.1 亿元，CAGR 为 162.4%，2021 年全球 4G 和 5G 小基站射频器件市场将达到 21.5 亿元，CAGR 为 140.6%。

5G 看射频(封测端)

封测端来看，5G 智能手机的射频器件含量变高，组件必须从先进制程、先进封装等方面减少物理空间的使用;随着摩尔定律接近尾声， 先进封装技术已成为推动半导体产业未来发展的重要动能;据 Yole 报道，先进封装市场将以 8%的 CAGR 成长，到 2024 年达到近 440 亿美元。射频前端模块的 SiP 业务规模将会随着 5G 持续上涨，CAGR 预计达到 11%。5G 时代下，SiP Ping 封装的行业龙头有望受益。

(TF Securities report)