眼下，数字经济异军突起，作为数字核心驱动力的集成电路设计产业，也进入了发展加速期。5月6日，国家集成电路设计产业园，由江苏无锡芯感智半导体有限公司投资、设立的红外传感器芯片自主封装线正式投产。据了解，这也是无锡首条红外线芯片封装线的投产。

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　　据报道，芯感智是无锡唯一一家专注额温枪、监护仪等医疗设备芯片设计的企业，封装线的“上马”，使“无锡芯”医疗设备产能将从百万台增至300万台。在大量出口助力国外抗击疫情的同时，该公司年销售额有望新增近亿元。

　　无锡首条红外线芯片封装线的投产，只是湖湾数字产业化支柱领域——无锡集成电路设计核心区迈出增链、强链、补链的代表性一步。据悉，一季度，无锡集成电路行业成绩喜人，其中集中了101家企业的无锡集成电路设计核心区销售达到了13.5亿元，同比增长45.1%，射频芯片设计排名第一的卓胜微因华为关键元器件国产化迎来发展良机，一季度销售5亿元，增幅达221%。“十四五”期间，集成电路设计产业规模预计将突破百亿元，成湖湾三个百亿级产业集群之一。

　　产业数据增长背后还有一个突出表现，一大批高精尖设计企业不再仅囿于“设计”阶段，介入封装、滤波器生产、系统集成等产业链环节的愿望愈发迫切，企业愿景不断实现的同时，产业“筋骨”亦愈发健壮。

　　蠡园开发区党工委书记王路新说，数字经济飞速发展，担当海量数据处理的集成电路芯片领域机遇增多，产业竞争渐从“点”（某个环节）转入“链”（产业链），前端的设计企业发展到一定阶段自然要进军产业链后端。针对企业需求，蠡园开发区今年将通过清理、归并整合等手段扩大集成电路产能载体，吸纳产业链上下游落户。

　　芯感智负责人刘同庆说，今年前几个月，他对“产业链水平低，关键环节只能受制于人”是有切身感受的。疫情期间，额温枪一“枪”难求，芯感智销售300%的增幅“本可以更大”，原来承接封装业务的安徽、广东等地厂家，在一季度要货关键期“突然”毁约，致使销售“最起码损失了5000万元。”3月初，得益于开发区提供的2000平方米标准厂房，芯感智投入600万元迅速上马封装线。刘同庆说，有了这条线，芯感智芯片从设计、生产、封装到测试等所有产业链环节全部在锡完成。