2020年12月22日下午，在美丽的海滨之城厦门，RFID行业迎来一场年度盛会——全球RFID产业技术高峰论坛。

本次论坛由物联传媒和信达物联联合举办，集结了一大批RFID产业大咖，围绕最新技术发展、项目经验、产业动向层层展开，并采用线下讲解、线上同步直播的方式覆盖更广人群，即便面临着不小的疫情压力，依旧吸引了线下超过100人到场，线上近5000人次观看直播。

开场

由深圳市物联网产业协会会长&物联传媒总经理杨伟奇担任本次论坛的特约主持人，他讲述了这次论坛举办的初衷，以及过去一年里RFID产业经历的环境考验。

(论坛特约主持人：深圳市物联网产业协会会长&物联传媒总经理 杨伟奇)

全球RFID产业技术高峰论坛是全球物联网产业创新论坛系列之一，本届论坛立足于全球RFID市场，以最新技术、应用分享为着力点，联合RFID行业明星企业、最具代表性的应用客户，集结一批RFID行业资深大咖，深入产业链关键环节和核心应用项目，严格把控论坛内容质量，使其兼具高度与深度，打造行业内具有持久影响力的标杆论坛。

 随后，厦门信达物联科技有限公司副总经理温国平上台致辞，他在信达物联成立十五周年之际，表达了对与会众嘉宾和线上观众朋友的欢迎。

(信达物联副总经理 温国平)

演讲环节

第一位演讲嘉宾是厦门信达物联科技有限公司工程技术中心总经理李麟，他的演讲课题是：怎样才算一枚好用的RFID Inlay?

(信达物联工程技术中心总经理 李麟)

李麟首先讲解了RFID在不同应用场景下的不同表现形式。而植入RFID的方式可以分为四个流程：采用多层材料进行复合的方式;Inlay成为“夹心层”复合材料;按需使用粘接剂;复合后能实现RFID功能。

 紧接着，他讲解了人员、设备、复合材料、工艺、加工环境五大要素对Inlay的影响。在各类RFID成品的加工过程中，人、机、料、法、环等因素会影响Inlay的品质，并最终决定RFID成品的品质。

 那么，判断一枚好用的RFID Inlay的依据是什么呢?可以从应用尺寸规格、电气特性、封装和物理特性、生命周期、耐疲劳度等方面进行考察。在Inlay制造的完整流程中，不同芯片对封装精度的要求不一样，天线挥发性气体也会对Inlay产生影响，因此天线的预热环节也是不容忽视的。此外，不同材料对Inlay的寿命和性能也会产生影响。因此，在不影响使用的前提下，应该选择老化前后物理表现均最好的材料。 

 在演讲的最后，李麟表示一枚好用的RFID Inlay最核心的地方是：它让标签更简单!

 第二位演讲嘉宾为智汇芯联(厦门)微电子有限公司联合创始人王明亮，他的演讲课题是：超高频RFID国产芯片的挑战与机遇。

(智汇芯联联合创始人 王明亮)

王明亮认为超高频RFID芯片可谓麻雀虽小，五脏俱全，涉及射频、模拟、电源、数字、存储等多个技术领域。再加上市场对其低成本、高性能、高可靠性的要求，使得上游产业链受制于成本。而下游则由于应用领域广、场景多，生态环境极为复杂。  

国产芯片面临的挑战可以概括为：技术难度高;竞争门槛高;生态环境复杂;缺少上游供应商的支持度;行业对芯片设计人才的吸引力不足等。

 推动国产化发展的动力也有许多，包括：芯片国产化成为国家战略;以鞋服为代表的市场成为超高频RFID增长的强劲动力;超高频对进口芯片的依赖;世界Inlay产能集中在中国大陆等。

 最后，王明亮介绍了智汇芯联成功开发的超高频RFID芯片——MW8112，这款芯片在灵敏度、频响等性能参数上不输国外厂商，并通过了各类可靠性测试。随后，王明亮透露，这款芯片将于2021年第一季度出货，并且会有一个美丽的价格。 

 第三位演讲嘉宾是苏州昭舜物联科技有限公司总经理陆凤生，他的演讲课题是：环保天线工艺介绍。

(昭舜物联总经理 陆凤生)

陆凤生首先介绍了天线生产工艺的演变之路，如何从污染技术走向环保技术。昭舜物联使用的激光工艺能实现加工无废水、低VOC等优良特性，共获得3个国家发明专利，是具备优势的环保生产工艺。

 紧接着，陆凤生指出水性胶水优点和缺点都非常突出，用于RFID天线需要克服耐水性、耐温性、剥离强度、可印刷性等方面的困难，需要胶水配方解决问题。与凹印蚀刻技术相比，昭舜的RFID激光技术优化了天线制作的制程，能够实现边缘更光滑、更高精度的效果。

 而随着国家政策不断加大对环保的力度，部分RFID蚀刻企业已经考虑转型，环保工艺的需求也将越来越多。 

第四位演讲嘉宾是芬欧蓝泰特殊品类产品亚太区方案解决经理毕春燕，她的演讲课题是：RFID标签复合应用的全方位解决方案。

(芬欧蓝泰特殊品类产品亚太区方案解决经理 毕春燕)

毕春燕首先分享了一些行业数据，2019年全球标签销量为201亿枚，其中超高频数量约占150亿枚，而预计到2024年，超高频RFID标签销量将达到412亿枚，主要应用领域为服装鞋帽、航空行李、库存控制等。

 RFID标签的复合因素可以分为面材、胶水、离型底纸。涂硅及胶水涂布的均匀性会影响底纸的平整性，模切速度会影响底纸的强度，出标表现会影响底纸的离型力。而在不同应用场景中，胶水应用温度存在很大差异，这与产品的性能要求息息相关。此外，由于不同场景中面材种类众多，相应也会采取不一样的印刷方式。

 最后，毕春燕对RFID标签的复合解决方案作出了三点展望：RFID应用与传统印刷工艺、包装功能的结合，标签材料的成本改善与效率的提升，特殊应用要求市场的待兴起。 

第五位演讲嘉宾是深圳市零科物联有限公司首席执行官刘効禹，由于刘効禹身在香港，无法亲临现场，他通过线上演讲的方式与大家分享，他的演讲课题是：鞋服RFID辅料生产的犀牛智造。

(零科物联首席执行官 刘効禹)

刘効禹首先对犀牛智造进行了深化解读，将其带来的改变归纳为数字化制造、超级供应链、系统性升级、柔性生产线四个方面。它重构了传统的以产定销的生产模式，实现按需开发、按需制造的新模式。  

面对犀牛智造所指向的未来，刘効禹认为鞋服辅料产品未来研发方向要符合：工艺要简便，适合小批量生产;材料要标准，不用积压库存;产品要超前，配合将来应用几大方向。 

最后，刘効禹表示犀牛智造将带来商业模式的改变，包括产品标准化，灵活生产;数字化管理，简化流程，统一平台;开放需求，资源共享;联合建设环球供应链，共同服务品牌的全球生产需求等。 

 第六位演讲嘉宾是斑马技术公司大中华区售前技术总监程宁，他的演讲课题是：RFID和综合定位解决方案。

(斑马技术大中华区售前技术总监 程宁)

程宁首先介绍了一款ATR700被动式RFID产品，这款产品采用多发射/接受架构，数字波束成形，广角阵列天线，能够带来精准定位精度，天线结构使得其在各种应用环境中最大化标签的可视性。 随后，程宁针对配送中心和停车场管理场景作了讲述，在这个场景中人员、拖车、路线、设备的调度都会带来不少挑战。需要场地管理软件解决方案，更好地实现通道管理、调度管理和月台管理等。 最后，程宁介绍了斑马的MWW架构定位解决方案，该方案综合了RFID、UWB、软件管理等多种技术，可以实现更高效、更安全、更透明和更完整准确的管理。 第七位演讲嘉宾是京东数科资深行业解决方案专家夏旭，他的演讲课题是：RFID用于大宗商品管理。

(京东数科资深行业解决方案专家 夏旭)

在演讲开始，夏旭介绍了京东数科的渊源：2018年京东金融品牌升级为京东数字科技，专注用科技助力产业数字化转型。

 大宗商品指各类常用金属、钢材、橡胶、农作物等，这些商品消耗量极大，年交易量可以达到80万亿人民币的量级，但大宗仓储的粗放式管理已经成为制约商品流通的一大短板。  

为了解决大宗商品流通痛点，京东数科推出大宗智慧物联平台+大宗商品金融服务平台整体解决方案，推动智慧物联仓储建设，把握设资方与监管方需求的结合点。此外，京东数科参与建行大宗商品智慧物联标准编写，为大宗仓储质押监管数字仓建设树立行业标杆。  

WMS系统由云端-大宗智慧物联SaaS服务平台，仓库-智慧仓储设备两大核心部分组成。针对质押库单件货物管理，设置仓门、关键路点、货位进出口三类感知设备点位，对经过的货物进行读取，并保存货物途径记录。设置仓内库门、路点、库位的路点标签点位，对经过的货物进行读取;设置叉车IOT设备，对货物标签、路点标签进行识别。

 紧接着，夏旭针对非整装(钢材类)货物管理方案作了讲解，这套方案由航车精确货物位置管理，货仓库存GIS空间管理，仓储作业便携终端管理，货物外观监控与存证管理四大系统组成。最终实现仓储作业无纸化，快速找货和高效盘存。最后，夏旭针对这套系统的几个实际应用案例进行了讲解。

 第八位演讲嘉宾是春秋航空技术发展有限公司项目经理黄伟峰，由于个人时间安排上的原因，黄伟峰无法前来现场，他通过线上的方式与大家分享，他的演讲课题是：RFID在航空维修领域的运用。

(春秋航空项目经理 黄伟峰)

黄伟峰从维修工具管控的行业现状入手，指出当前大部分航空维修单位所使用的管控方式依旧停留于基于条形码的工具管理系统，条码技术由于其技术特性在使用层面的功能延展性较弱，已无法满足当前维修单位的管控精度及运行保障压力。  

在航线维修的日常保障中，黄伟峰总结了三大痛点：航司运行成本较高，人力及库房部署有限，导致借还高峰期排队借还/效率低下;由于借还效率低下，可能带来航班保障的延误;排队环境下人为因素导致清点不准确的事件发生。  

与航线维修相比，机库维修更具维修深度、生产准备要求高、工作场地集中、现场设备工装运用较多。机库维修可以拆分为三大主要方面：工装设备引入RFID设备及对应系统;采用RFID技术进行区域定位，结合设备状态进行监控;建立可监控的借用及归还规则。 

 最后，黄总以一段维修生产的实际运用短片结束了本次演讲。

圆桌论坛

为了进一步促进业内交流，主办方特别设置了圆桌讨论环节，讨论的主题是：疫情之后，RFID企业的未来增长之道。参与本次圆桌的嘉宾有：劲嘉集团副总裁黄华，信达物联副总经理黄韡，斑马技术RFID总监吴坚，凯路威科技董事兼副总裁于芳。

嘉宾们分享了疫情对各自企业，以及对整个RFID行业影响的看法。产业链上下一心，集中大家的力量推动行业发展。

在经过八位演讲嘉宾的精彩分享，以及精彩的圆桌论坛后，一场长达4个小时的视听盛宴在观众们热烈的掌声中圆满结束。

(论坛嘉宾与部分与会观众合影留念)