3月9日，国航在重庆—武汉往返、重庆—北京和武汉—北京(单程)航线上开始使用国产RFID芯片行李条，这是国航在2020年开通的旅客行李全流程跟踪服务基础上的再次突破，也是国航在国内航线上首次使用国产RFID芯片行李条。

(来源：pexels)

这枚小小的国产RFID芯片填补了航空行李托运领域的空白，是芯片产业国产化进程中的一个突破。未来，随着对相关技术关卡的陆续攻克，这方面的突破会越来越多。

据悉，国航从立项到最终实现应用，前后历经了近两年的立项研发测试，耗费近600万测试行李条后。通过充分实践验证后证明，国航使用的国产RFID芯片行李条在性能上不输于进口芯片，完全具备可替代性。

物联网时代到来 芯片困局难解

随着信息技术的高速发展，整个社会将迈入物联网时代，对芯片的需求将会呈现出明显的增长态势。因此，芯片成为当前面临的最大困局，由于技术上的不足，国内芯片的供应链存在严重的“断链”风险。

如果不能掌握自主核心技术，芯片就会成为掣肘中国制造业转型升级的关键，甚至制约整个科技产业的发展。根据《中国制造2025》中的规划，到2025年半导体核心基础零部件、关键基础材料实现70%的自主保障。

然而，目前的现实情况是连20%都不到，要实现这一目标的难度可想而知，短期内无法摆脱对进口的依赖。

事实上，以美国领头的发达国家对中国的技术管制由来已久，针对华为和中芯国际的制裁，给中国半导体产业生态建设扯后腿。2020年12月18日，中芯国际被美国列入禁运实体名单，10nm及以下半导体芯片生产所需的特定技术和设备禁止出口，有效限制了中芯国际的研发和生产。

说起西方发达国家对中国半导体产业的打压，不得不提到《瓦森纳协议》，这个由美国、日本、英国、俄罗斯等42个成员国达成的协议，有力地限制了高端产品和技术出口到中国，使得中国在半导体领域很难获得最先进技术。

长期以来中国通过市场吸引海外投资，通过获取海外投资积累技术，逐步完成了中低端技术的积累，但由于受到严格的技术管控，高新技术的突破一直非常困难。

虽然国内集成电路产业的发展已经非常迅速，但集成电路进出口差额依旧在扩大，这主要因为国内半导体市场需求不断扩大，尤其高端产品的需求继续在增长。

由于国内集成电路产品更多集中在中低端，芯片进口依赖局面并没有改变，中国仍受缺芯的困扰。

研发市场转化 灵活突围策略

随着市场需求的不断增长，国内芯片进口规模也在增长，根据国家统计局不久前发布的数据，2020年国内芯片进口额已经超过2.4万亿，甚至超过了石油进口额的一倍，是国内进口规模最大的行业之一。

不过，总体而言，半导体产业十分庞大，产业链高度复杂，芯片的种类非常丰富。因此，国产化注定是一个漫长的过程，不能一口吃下一个大胖子。

目前，中国半导体市场规模已经位居全球第一，庞大的市场需求可以支撑产业发展和创新，这是国内半导体企业崛起的先决条件。

在过去的五六年时间，国家不仅向芯片行业提供了数十年的税收减免政策，还在大力度地对企业进行激励和补贴，中国芯片产业成绩有了肉眼可见的提升。2015年，中国芯片在全球市场的份额占比仅为6.1%，而到2020年，中国芯片市场份额占比已经达到13%。

为了培育国内半导体产业，政府通过直接采购和研发资助的方式助力半导体公司完成初步积累，通过改善经营环境，激发企业研发活力。在贸易摩擦的不确定性背景下，为了提升产业链安全，本土企业一旦实现技术突破，将有很大机会快速实现下游导入。

对企业而言，除了加强研发外，企业研发成果的市场转化尤为重要。因为，企业研发原本就需要不小的投入，只有研发成果进入市场，才能实现投入与营收的转换，从而确保企业能够获得源源不断的资金，带动技术的迭代升级，进入一个良性循环。

目前，国外对国内半导体产业的封杀主要在10nm以下的先进制程。因此，暂缓对前沿技术的投资，转向成熟工艺代工市场或是一个不错的发展方向，毕竟汽车、工业、通信这类颇具应用规模的领域通常并不需要14nm以下先进制程。

而且随着国产芯片市场需求不断增长，国内芯片产业链规模也在快速扩大，曾经被忽视的小市场都成为新的机会。

其中，RFID芯片的国产化便是一个绝佳的例子，RFID芯片常用的一般是180nm和140nm生产工艺，最新的有110nm生产工艺。

除工艺制程外，存储器技术上的差异也很重要，比如NXP一般采用EEPROM存储器工艺，Impinj则采用MTP存储器工艺，凯路威则使用XLPM原创的存储器工艺，不同工艺也会给芯片特性带来不一样的影响。

RFID芯片实现国产化后，价格将会进一步降低，有利于提升市场对RFID的接受度，进而将应用市场做得更大。