亮相IOTE深圳
科技创造未来，万物联动生活！IOTE 2022第十八届国际物联网展·深圳站将于2022年11月15-17日在深圳国际会展中心（宝安）开展！这是一场物联网业界前沿技术产品展览会！届时，深圳康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）将携全系列存储产品和各种不同的应用案例精彩亮相，其中产品包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等系列。
深圳康盈半导体科技有限公司
展位号：17F05
深圳国际会展中心(宝安)
2022年11月15-17日
企业简介
深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。
公司专注于嵌入式存储芯片、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。
康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。
公司优势
1、背靠国企
康佳集团控股
2、供货稳定
公司具备丰富深厚的供应链资源，与国内外行业大厂形成战略合作
稳定的存储资源和高品质封装测试能力
3、品牌价值
康佳集团 42 年的电子产业根基
4、人才团队
多位具有 20 年以上存储行业经验的专家
5、技术掌控
开发与品质管理
盐城康佳半导体封测产业园封测及自主主控解决方案
产品推介
康盈半导体现涵盖两大产品线：小精灵系列嵌入式存储芯片和小金刚系列固态硬盘，助力智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域客户应用创新！
小精灵系列嵌入式存储芯片
康盈半导体小精灵系列嵌入式存储芯片产品线覆盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧电子精芯小精灵，支持多场景应用需求；eMMC智慧工业恒芯小精灵，为工控设备稳定运行护航；Small PKG eMMC小微智能知芯小精灵，助力终端应用小/微型化；UFS移动互联畅芯小精灵，为智慧移动提供新体验；ePOP智能穿戴创芯小精灵，让智能穿戴装置更轻薄；eMCP智能终端贴芯小精灵，让系统运行更流畅；nMCP智慧物联核芯小精灵，拥有超长寿命和数据保存能力；MRAM智能引擎全芯小精灵，拥有近乎无上限次数的读写能力，助力构建微控制领域新生态；SPI NAND新兴物联安芯小精灵，让信息存储更安全；LPDDR移动终端随芯小精灵，有效提升移动设备的续航能力；DDR网络通信倾芯小精灵，满足各种数据缓存需求！
小金刚系列固态硬盘
康盈半导体小金刚系列固态硬盘产品线包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能稳定固态小金刚，长期保持高效、稳定的表现力；PCIe SSD快如闪电固态小金刚，为PC持续提供高水准的计算性能；PSSD移动便携固态小金刚，让你轻松移动办公！
以上仅是部分产品展示，更多特色产品和优秀方案尽在IOTE 2022物联网展现场，欢迎大家前来交流沟通，畅谈合作~