BLE SiP 芯片

UL-840 超小型低功耗BLE SiP芯片

• 小尺寸封装，6.2mm*7mm *0 .9mm（超薄，含板载天线)，符合 ROHS标准
• 工作频率2.4GHz, 支持ISM免费频段
• 支持BLE 5.2、嵌入低功能耗蓝牙协议栈和 GATT 服务
• 发射功率：-20- +8dBm，高接收灵敏度：-96dBm，收发峰值电流 ＜ 4.8mA @0dBm，内置远距离高性能天线 （亦可外接天线），电压供电 1.7V-5.5V
• 支持 BLE 主从一体（主从同时工作，互不影响）
• 极低的功耗消耗：休眠电流＜2uA，1秒间隔广播电流 12uA，2秒间隔广播电流 7uA
• 可提供最多 48 个 GPIO，可扩展外接天线
• 提供0.65mm 焊盘间距封装，LGA64 封装
• 汽车级工作温度范围：-40 -+105°C（最高极限稳定温度+120°C)
• 提供官方开发工具和完整SDK包
  
  

• 小尺寸封装，5.5mm*6mm *0 .9mm（含板载天线)，符合 ROHS标准
• 工作频率2.4GHz, 支持ISM免费频段
• 支持BLE 5.1、嵌入低功耗蓝牙协议栈和 GATT 服务
• 发射功率：-20- +4dBm，高接收灵敏度：-96dBm，收发峰值电流 ＜ 5.4mA 内置高性能天线 （亦可外接天线），电压供电 1.7V-3.6V
• 支持BLE主从一体（主从同时工作，互不影响）
• 极低的功耗消耗：休眠电流＜2uA，1秒间隔广播电流 12.2uA，2秒间隔广播电流 7uA
• 可提供最多32个 GPIO，板载天线开阔地距离：10-20米，可扩展外接天线
• 提供0.5mm 焊盘间距封装，LGA64 封装
• 汽车级工作温度范围：-40 -+105°C（最高极限稳定温度+120°C)
• 支持透传、微信、小米 MiSDK
• 无程序模组可供客户自行开发

• 通用串口设计，全双工双向通信，波特率最低支持4800bps，最高支持460800bps
• 支持修改通讯速度：1M、2M、LE Coded
• 支持自定义广播数据，最长自定义长度为26字节；
• 支持扩展广播包，最长可定制251字节扩展
• 主角色，主从集成时支持多个连接，最多可同时连接8个设备，建议连接3个或更少的从设备，以提高稳定性
• 支持BLE-mesh蓝牙联网，支持定制开发，提供官方开发工具和完整的SDK
• 默认连接间隔20毫秒，连接速度快，Android和IOS 兼容性好
• 支持BLE主角色模式，从角色模式，主从一体模式和Beacon模式
• 模块可以同时充当主机角色和从机角色，在连接其他主机的同时还可以连接其他从机角色
• 支持自定义选择UUID通道进行接受和发送
• 可通过APP或串口AT指令发送，高速透传转发，10KB/s稳定传输

• 超小尺寸：7.5mm*7.5mm*1.35mm
• 超低功耗模式<1uA
• 最大发射功率+22dBm，满足中国无线电要求，无需认证单电源宽电压供电1.8V-3.7V RX 峰值电流（DCDC）<5mA,发射峰值电流（22dBm）<92.0mA
• 覆盖150MHz至960MHz的连续频率，支持全球所有主要Sub-GHz ISM频段
• 为SPI接口，用户可以通过与MCU的IO连接实现无线数据传
• 模块基于Semtech解决方案的芯片级LoRa模块，内置外围电路和晶振
• 模块规格支持两种常见的无源晶振版本和TCXO温度补偿晶体振荡器版本

• 支持LoRaWAN协议
• 多路全双工LoRaWAN太阳能板供电
• 内置锂电池GPS功能，LTE4G功能
• WIFI/ETH网口
• POE供电，全防水设计

• 支持LoRaWAN协议
• 多路全双工LoRaWAN
• 主电源，WIFI/ETH网口
• POE供电，支持多节点联动