在IoT行业，连接数字是评判一个市场的核心指标。

比如说，蓝牙技术，每年市场出货量约60亿左右；NB-IoT，每年出货量约1亿。而很多人在预测未来潜力的时候，也都喜欢引用未来每年500亿，乃至1000亿的连接量。

如果只看出货量的大小，扛把子当属RFID无源IoT标签，根据AIoT星图研究院最新的调研，全球UHF RFID标签出货量在2022年已经达到了360亿。

熟悉RFID的朋友应该知道，作为一种最早商用的IoT技术，RFID产业已经比较成熟，并且早在10多年前，每年的标签出货量就超过了100亿枚，正常来说，一个产业基数很大的时候，它的增速就会降低，但RFID无源物联网的连接数字却呈现出加快增长的趋势，这足以说明了每年千亿级的连接绝不是它的终点。

往往一个单体项目，就会有很庞大的RFID标签消耗量，比如说：

由此可见，作为消耗品的RFID标签，只要在某些领域，或者某些客户中使用，它的增长数字就非常庞大。

行业欣欣向荣，自然少不了技术的进步，因为技术的进步会促进RFID标签的性价比提升，让行业有更广阔的发展空间。

那现在RFID行业有哪些卡脖子的技术呢？

第一个，就是芯片。

芯片的重要性已不言而言，在RFID产业中同样如此，以使用最为广泛的UHF RFID为例，一枚UHF RFID Inlay中，芯片的成本占比超过50%，并且芯片的灵敏度、容量大小、稳定性等各指标决定了项目的成败。

在芯片层面，最近几年行业取得了显著的发展，尤其是国产芯片玩家在迅速的崛起。AIoT星图研究院在最新的《2023中国RFID无源物联网白皮书》中对市场上所以的芯片玩家以及芯片产品进行了梳理。

仅仅以UHF RFID芯片为例，就可以看出市场的繁荣。

关于更多的RFID芯片信息欢迎关注《2023中国RFID无源物联网产业白皮书》。

第二个，就是封装设备。

在UHF与HF标签生产中，有一个很核心的设备，就是封装设备（也叫绑定机），标签是一个非常注重生产的环节，而几百万甚至上千万一台的封装设备就是生产的核心，它的功能是将RFID芯片与标签封装在一起，成为一个Inlay。

因为RFID标签芯片尺寸非常小，所以需要设备的精度很高，此外，产能效率是生产设备最核心的指标，需要它的产能高才能满足大批量生产要求，同时，还需要保证产品的性能。

目前市场上的封装设备以德国厂商纽豹为主，国产玩家中，新晶路在市场上也有较多的出货，此外，也有一批新玩家在进入这个市场，详细的玩家可以参考《2023中国RFID无源物联网白皮书》中的产业图谱。

第三个，是导电胶。

导电胶指的是将RFID芯片与天线粘贴在一起的胶水，做标签生产的一种耗材，在行业里面也是一种典型的卡脖子技术，市场上导电胶品牌以delo为主，也有部分厂商采用其他品牌的导电胶。

根据我们的测算，一克导电胶大约可以制作2-3万个标签，以360亿枚标签总量来计，每年需要使用的导电胶约150万克左右，每克导电胶售价超过100元，仅导电胶每年的消费金额约1.5-2亿，并且作为耗材，这个数字每年会增加，这也是标签成本的重要组成部分。