IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站，将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会联动 AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球 AIOT 生态盛会。

聚辰半导体股份有限公司（展位号：9C37）将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

聚辰半导体股份有限公司

展位号：9C37

2026年8月26-28日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

展商介绍

聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立于上海张江区，是一家全球化的芯片设计公司。聚辰将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别及非接触式通讯应用深度结合，推出多款高性能NFC芯片。

聚辰NFC产品具备以下核心优势：

• 无源便捷：无需供电，碰触即完成传输，免去手动配对。

• 多重安全：内置密码保护、锁位比特及选配验证等机制，安全性与保密性高。

• 灵活更新：内嵌非易失性存储器，存储固定识别码与应用资料；客户可通过支持NFC的设备现场更新系统配置、启用功能或进行售后支持。

• 广泛兼容：严格遵循NFC Forum技术规范及ISO/IEC国际标准，优化调制解调电路，适配多种读写设备与应用场景。

• 强抗冲突：高灵敏度射频前端（节能且连线稳定）结合防碰撞机制，在多卡同时读取时实现出色的抗冲突性能，确保大规模部署的安全可控。

• 低功耗远距离：独特低功耗设计，在固定天线尺寸下实现更远距离的稳定读取。

• 小型化易集成：进一步缩小芯片面积，优化存储架构，扩展封装选项，可轻松整合至空间受限的终端设备。

展商产品

NFC双界面标签芯片：GT23SC6699 / GT23SC5599

1、关键参数：

2、应用领域：

行业浪潮奔涌向前，物联网赛道正迎来新一轮发展机遇。值此变革之际，我们诚挚邀请您莅临IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站！2026年8月26-28 日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）火热开展！聚辰半导体在9号馆9C37展位等您！来现场聊技术、探趋势、谈合作，解锁物联网行业新玩法，我们不见不散。