世界聚焦物联，产业规模空前！IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站，将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办！一场高端产业研学盛会如约而至，物联网业内大咖亦将云集于此！深圳康盈半导体科技有限公司 （简称：康盈半导体）在本届博览会上盛装亮相(展位号：10A22 )，欢迎各行各业观众前来观展、学习和交流。

深圳康盈半导体科技有限公司

深圳国际会展中心（宝安新馆）

展位号：10A22

2023年9月20-22日

企业介绍

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、工业级eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

产品推介

小精灵系列嵌入式存储芯片

康盈半导体小精灵系列嵌入式存储芯片产品线覆盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR等系列。其中，Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至8x8.5x0.8mm，另外还有9x7.5x0.8mm和7x12.5x0.74mm尺寸，最高容量32GB，满足终端小体积、大容量应用需求！ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！

低延时、速度快、寿命长的nMCP，满足物联网领域高速率，长生命周期，高稳定性的需求！工业级嵌入式存储芯片产品eMMC、SPI NAND、LPDDR、提供多规格容量选择，满足工业场景多元化数据存储需求；且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求！

小金刚系列固态硬盘

康盈半导体小金刚系列固态硬盘产品线包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能稳定固态小金刚，长期保持高效、稳定的表现力；PCIe SSD快如闪电固态小金刚，为PC持续提供高水准的计算性能；PSSD移动便携固态小金刚，让你轻松移动办公！

C端存储产品线

康盈半导体C端存储产品线，快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD，兼顾容量、速度与耐用等特性，满足数据时代下的多元化消费需求。

以上仅是部分产品展示，更多特色产品和优秀解决方案尽在IOTE 2023深圳站。现场还有更多康盈周边礼品等候您的到来！康盈半导体期待与您相约深圳国际会展中心（展位号：10号馆10A22）开展进一步交流合作！