12月5日，中国台湾地区部门“国科会”公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。

19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术

20、芯片安全技术

21、后量子密码保护技术

22、网络主动防御技术

中国台湾在半导体代工、IC设计、封装测试等各领域，均在全球占据重要地位。尤其是台积电更是引领着全球先进制程芯片量产。因而此次将14纳米制程以下的芯片制造技术被列入管制清单并不意外。

值得关注的是，此次清单中还包含了军用微波/红外/多模寻标技术、军用主动式相列（相控阵）侦测技术、太空规格CMOS图像传感器技术、太空规格雷达影像处理技术等多项传感技术。

实际上，台湾地区在传感器芯片制造方面也同样具备着不可小觑的实力。

在MEMS/CMOS领域，台湾有原相、晶相、敦泰等知名的传感器设计厂商。知名大厂台积电不仅是先进的半导体代工企业，同时也是全球头部的CMOS图像传感器芯片、MEMS传感器芯片代工厂。