1.消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率，追赶台积电

3 月 4 日消息，近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电，其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道，三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以期缩小与台积电的差距。

据 EToday 的一份报告称，三星将开始测试英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本，然后利用人工智能 (AI) 和大数据分析预测潜在问题。如果这项技术应用于芯片工厂，可以显著减少产品缺陷，提高良品率。

此外，报告还透露，英伟达将于 2024 年 3 月 18 日至 21 日在美国圣何塞会议中心举办 GTC 大会，三星等多家科技公司将出席此次活动。据悉，三星电子 DS 事业部创新中心执行董事 Seokjin Yoon 将在大会上发表演讲，介绍基于英伟达 Omniverse 平台的三星“数字孪生”芯片工厂，三星可能会在会上宣布计划于 2025 年启动“数字孪生”技术的试点运营。

2.洛图科技：国产芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案

3 月 4 日消息，洛图科技发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。

据了解，相对于传统 LCD 的上下玻璃基板光线穿透式工艺，LCoS 技术采用玻璃 + CMOS 基板光线反射式工艺，在分辨率与光源利用率方面表现更好。

不过相关技术制造工艺要求较高，良品率难以把控。洛图科技提到，目前实现相关技术商业化量产的主要有日本的索尼、佳能和 JVC，用于高端投影机市场，因此渗透率不高。但国内产业界对 LCoS 技术一直保持了极高的关注度和参与度。

洛图科技表示，国产芯片商海思将在今年推出 LCoS 投影技术方案，相关技术方案有望将在本月初次亮相，从而带动厂商推出一系列产品，首先量产化的将是 3LCoS 的激光投影，预计在“双十一”大促前上市，接下来是 1LCoS 的激光投影，最快在年货节前上市。

3.阿里云将于3月29日停止商标代理服务，调整为平台型业务

据阿里云官网通知信息，由于产品策略调整，阿里云将于2024年3月29日停止商标代理服务，调整为平台型业务，即阿里云会精选第三方服务商作为商标代理机构直接为客户提供商标代理业务，并与客户签署相关委托协议。后续客户的新购订单将通过第三方代理机构递交。

阿里云仅作为平台经营者，监督和管理各服务商服务质量；同时为了保障产品体验，阿里云会继续提供商标智能注册产品的递交、订单管理等功能。

通知还表示，对于已支付的以知域互联科技有限公司为代理机构的订单，请于2024年3月27日前尽快完成商标申请材料的补全并提交阿里云审核，2024年3月29日，阿里云将对不符合递交到商标局条件的订单统一进行退款。

4.鸿海为苹果供应的 AI 服务器已处于测试阶段

据媒体报道，鸿海出货给苹果的 AI 服务器已在测试阶段。对于是否接到苹果 AI 服务器新订单，鸿海官方表示，不评论单一客户与产品。鸿海董事长刘扬伟上周透露其刚从美国加州的库比提诺（苹果总部所在地）回来。鸿海为最大供应商之一，每次都为苹果新产品，特别是技术难度较高的产品生产提供支持。据报道，鸿海出货苹果的 AI 服务器产品将不会在中国大陆生产，而是越南或者墨西哥等海外生产线。

刘扬伟先前表示，鸿海在 AI 服务器方面，从 GPU 模组、主板、服务器到资料中心，包括散热系统和全球布局，都可以提供完整的解决方案，配合客户全球生产。

5.机构：2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元

集微网消息，2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下，DIGITIMES Research预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。展望2024年，该机构预测，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。

根据DIGITIMES Research对全球半导体行业份额的分析，2023年美国占据主导地位，份额约为60%，其次是韩国，份额为12%。DIGITIMES Research称，由于2024年存储市场复苏，韩国的行业份额将增至16%。与此同时，欧洲及其他地区（11%）、中国台湾（7%）、日本（6%）和中国大陆（4%）的比例预计今年将保持稳定或略有下降。

2023年半导体市场焦点转向AI设备应用。AI服务器出货量的大幅增长推动了英伟达的收入增长，推高了市场对高端GPU的需求，并使该公司超越长期处于行业领先地位的英特尔。在人工智能相关应用需求增加的推动下，英伟达在全球半导体领域的收入领先地位预计将持续到2024年。此外，2024年服务器、笔记本和PC的整体出货量将增加，人工智能设备的出货量也将增加，从而推动对相关芯片的额外需求。DIGITIMES Research称，这将促进相关芯片和存储行业的复苏，同时也有助于全球半导体行业的扩张。

尽管有几个有利因素将影响2024年的半导体市场，但DIGITIMES Research表示，应密切监控几个潜在的破坏性变量，例如通货膨胀、地缘政治、多个国家/地区大选以及整体经济变化。

6.大模型初创公司MiniMax最新一轮融资由阿里领投

据科创板日报援引知情人士消息称，通用大模型初创项目 MiniMax 正在进行新一轮大规模融资，阿里为其中的核心领投方（一轮融资中投资最大的风险投资人）。此前，MiniMax 已完成 3 轮融资，投资方包括腾讯、米哈游等。截至发稿，MiniMax 及阿里方面均未对求证消息进行回应。

而在不久之前，另一家大模型创企“月之暗面”也传出了完成 10 亿美元规模融资的消息，据称投资方也包括阿里。报道称，在月之暗面这轮大额融资中，大部分资金都来自阿里，这也让阿里在这轮融资之后成为了月之暗面团队之外的机构大股东。此外，阿里这笔投资中有一部分属于算力支付。

知情人士表示，目前 MiniMax 最新一轮融资还在进行中，最终金额尚未完全确定，“但也会是像月之暗面一样的大额融资。”报道还称，近期国产大模型这两笔大规模融资中，大部分金额都来自阿里的出资。开年后，阿里对国产大模型的投资策略正变得“更为激进”，无论是出手频率还是金额规模都明显上升。在此之前，阿里已经对百川智能、智谱 AI 以及零一万物进行了投资。

据IT之家此前报道，去年 6 月 MiniMax 传出即将完成总额超过 2.5 亿美元（当前约 18.02 亿元人民币）的融资，融资完成后其估值将达到约 12 亿美元（当前约 86.52 亿元人民币）。MiniMax 由商汤科技的一些前员工于 2021 年创立，其中包括商汤科技前副总裁、商汤研究院副院长闫俊杰。该公司正在研究类似于 ChatGPT 的人工智能解决方案。

7.武汉新芯集成电路增资至84.79亿

武汉新芯集成电路制造有限公司近日发生工商变更，新增武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国互联网投资基金（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等30位股东，注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币，同时，多名主要人员也发生变更。此次变更前，该公司由长江存储科技控股有限责任公司全资持股。新芯集成电路是一家集成电路技术研发商，公司的业务包括为用户提供晶圆代工解决方案、芯片代工厂、多项目晶圆服务等，同时公司的业务还包括存储器及特种工艺的研发与生产，致力于为物联网和三维闪存提供产品。官网显示，武汉新芯集成电路制造有限公司可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。

8.我国首个电动汽车智慧充换电示范区建成

据央视报道，我国首个电动汽车智慧充换电示范区 3 月 4 日建成，覆盖江苏苏州、无锡、常州三地，还将新建 21 座充换电站、近 300 个充电桩。

用户只需通过手机 App 输入目的地、车辆续航、电池容量等信息，就可以找到充电最经济、最省时的方案。这一示范区可通过智能算法对充电车位实际状态、充电价格、排队等待时间等信息进行综合研判，然后向车主推送最优充电方案，实现新能源汽车、充换电站、城市电网三方高效互动，提升充电桩使用效率，从而降低示范区内车主月平均充电排队时间近 50%。

9.雷鸟创新完成新一轮亿元级融资

消费级AR品牌雷鸟创新宣布完成新一轮亿元级融资。本轮融资由华泰紫金、燕创集团等多家机构联合投资，融资金额将用于新一代消费级AR眼镜的技术研发、量产和市场普及，以及推动AI+AR眼镜生态建设。

10.小马智行与GemVaxLink成立合资公司，为韩国市场提供智驾服务

3月4日，小马智行发文称，小马智行与韩国科技公司GemVaxLink宣布成立合资公司，通过深度整合双方资源及技术优势，面向韩国市场打造领先的自动驾驶出行技术与服务。此次合作开启了小马智行面向东亚地区的技术出海，是其推行自动驾驶全球化布局的又一里程碑。

2016年至今，小马智行已在中国、美国、沙特、阿联酋、韩国多地推动自动驾驶研发布局和车队运营，已迭代出具备商业化潜力和技术泛化能力的无人驾驶解决方案。结合GemVaxLink在韩国本土深耕多年的汽车互联及软件平台的研发、服务和市场资源，双方将合力探索自动驾驶在韩国市场的商业路径。