6月18日，和林微纳披露更新后的年度报告以及问询回复公告。

据公告，截至2024年6月13日，公司在手订单合计11,114.73万元，主要为精密结构件、精微屏蔽罩及半导体芯片测试探针等产品。其中，精密结构件在手订单5,961.52万元，精微屏蔽罩产品在手订单合计2,732.57万元，半导体芯片测试探针产品在手订单948.68万元。受半导体行业、下游消费电子领域市场需求下降的影响，目前公司在手订单整体处于较低水平。预计随着半导体行业库存消化，下游行业需求逐步恢复，公司在手订单情况将有所改善。

2021-2023年度，和林微纳营业收入分别为37,009.97万元、28,844.22万元、28,574.83万元，2023年度较2021年度累计下滑22.79%。

其中，半导体芯片测试探针业务2023年收入为5,786.96万元，较2022年减少6,356.29万元，同比下滑52.34%，较2021年减少9,823.81万元，累计下滑62.93%，是和林微纳营业收入下滑的主要原因。

而关于其业务半导体芯片测试探针业务收入下滑的原因则主要有以下几点：

1.IDM厂商、封测厂商 等下游客户需求下降。

2.半导体芯片测试探针毛利率下滑。

3.产品单位成本上升。

据报告披露，该业务的营收与同行业可比公司对比，尚处于正常波动状态。

和林微纳预计，随着下游客户需求的恢复以及新客户开发推进，半导体芯片测试探针客户及订单规模将有所提升。

业务开拓方面，和林微纳在MEMS领域持续实现新产品开发并量产。2021年以来，和林微纳从原有的声学传感器及压力传感器领域，拓展至光学领域。

截至目前，和林微纳在维持现有传统声学屏蔽罩业务的基础上，根据客户需求新增推出MEMS防水气体传感屏蔽罩、MEMS压力传感器屏蔽罩及MEMS光学传感器精微结构件等新产品，部分已进入量产阶段。预计新产品的开发、推广将为和林微纳收入规模及盈利水平改善提供支撑。

此外，随着和林微纳积极推进IPO以及向特定对象发行募投项目建设，和林微纳精密电子零部件、半导体芯片测试探针等产品产能将逐步释放，产品交付能力进一步增强，近年来产能紧张的情况将得到改善。