在8月28日举办的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上，劲嘉集团与超低成本柔性集成电路设计与制造领导者Pragmatic Semiconductor正式宣布达成战略合作协议。双方将通过在RFID柔性芯片半导体、电子标签及数字包装项目上的深度融合，共同开启柔性芯片技术在数字包装领域创新应用的新篇章！

作为各自领域的佼佼者，Pragmatic是全球首家成功实现成熟量产柔性芯片晶圆的制造商，不仅拥有卓越的超低成本RFID柔性集成电路设计与制造经验，更以安全、可靠的本地化供应能力见长，能在短短数周内实现从设计到生产交付的全流程，为双方合作奠定了坚实的技术基础；而劲嘉集团则依托其在电子标签、数字包装等领域的深厚技术积累、广泛市场资源及强大行业影响力，为合作项目的市场推广提供了有力保障。双方将以“优势互补、互惠互利、共同发展”为原则，合作探索并建立长期稳定共赢的商业模式，旨在包装应用领域实现柔性芯片技术的普及与革新。

在当天的签约仪式上，劲嘉集团党委书记、董事长乔鲁豫发表致辞。他表示，此次战略合作协议的签订是中英两国在数字包装技术领域的一次深度交融协作。劲嘉与英国Pragmatic公司不仅是商业伙伴，更是共创未来的亲密朋友。双方将深刻践行“和合共生”这一古老而深远的智慧理念，共同探索芯片及数字包装的奥秘，为包装行业翻开崭新的篇章，为数字经济的蓬勃发展贡献不竭的动力，让万物互联的梦想照进现实。

Pragmatic CEO David Moore高度赞扬了劲嘉集团在高端包装领域的卓越影响力，肯定了劲嘉集团的生产质量和产业规模，进一步强调了与劲嘉集团在柔性芯片技术与应用领域深化合作的愿景。他表示：“我们很高兴能与劲嘉集团合作，期待通过劲嘉在数字包装价值链及产品中推广FlexIC技术，与劲嘉共同努力，引领行业迈向更智能、环保与高效的未来。

本次协议的签订，标志着双方正式携手步入长期战略合作的崭新阶段，共同筑起坚实的伙伴关系基石。未来，双方将强强联合、携手加速开发中国电子标签、数码封装等领域最具竞争力的柔性集成电路解决方案，奋力开启中国乃至全球的数字包装行业新纪元。

为确保合作项目的稳步推进，Pragmatic将在劲嘉集团首款“RFID-NFC”智能包装产品的开发过程中提供全方位的柔性芯片配套服务和技术支持。通过将Pragmatic FlexIC柔性芯片半导体技术嵌入到劲嘉优质的在线装配式封装中，从而极大地增强产品的互动性与用户体验，激发广泛消费者的参与，共同推动数字包装产业迈向新高度。

此次战略合作的达成，是双方基于共同愿景和战略目标的一次重要抉择。通过双方的共同努力和不懈追求，相信劲嘉集团能够在柔性芯片技术与数字包装领域的融合创新中取得更加辉煌的成就。