今日，士兰微发布关于“提质增效重回报”行动方案的公告。

其中提到，公司重视投资者回报，立足长期稳定发展，结合经营实际与投资者合理需求，考虑发展阶段、战略及资金需求，制定利润分配方案。在符合《公司章程》的前提下，优先现金分红。2020-2023年，士兰微累计现金分红约3.04亿元。
2022年7月，厦门基地启动6英寸SiC芯片生产线，现已达每月9000片产能。2024年，杭州基地8英寸GaN芯片量产线取得进展，正推进车规级、工业级产品上市。5月21日，公司与厦门市政府签署协议，共建8英寸SiC功率器件芯片线，分两期投资70亿和50亿，规划产能分别为每月3.5万片和2.5万片，总计6万片，预计2025年底初步通线。

以IDM模式驱动半导体业务增长

据芯传感了解，士兰微上市20余年，坚持IDM模式。自2003年在上交所上市以来，在功率半导体、MEMS传感器等领域构建了核心竞争力。
2021-2023年，公司抓住国产芯片导入机遇，拓展工艺技术与产品平台。2023年营收达93.40亿元，较2020年增长118%。2024年，公司继续加强车规级、工业级产品体系能力建设，拓展高门槛市场。
在IPM模块、IGBT产品、SiC功率器件等领域取得显著进展，如2024年上半年IPM模块应用量超8300万只，IGBT和SiC营收增长30%以上。SiC功率器件方面，公司已掌握关键技术，并完成第Ⅲ代技术开发，IV代芯片即将完成验证。
2024年1-9月，公司营收81.63亿元，同比增长18.32%，净利润为0.29亿元。
士兰微通过长期高强度研发投入，构建了可持续发展的研发体系，2021至2023年累计投入约22.53亿元。
近年来，公司成功研发并迭代了多品类模拟电路、变频系统、MEMS传感器及硅基、化合物半导体产品等。同时，在制造工艺技术上也取得了显著成果，截至2023年底已拥有1171项专利，其中发明专利538项。
当前，研发项目聚焦五大领域：车规级和工业级电源管理、功率半导体器件与模块、MEMS传感器、信号链混合信号处理电路及光电系列产品。
2024年1-9月，研发投入达7.55亿元，同比增长29.32%，占营收比重9.25%。未来五年，公司计划保持研发投入占比8%-10%，持续推动新产品新技术的开发和产业化，增强核心竞争能力。

大力发展第三代半导体产业

近年来，士兰微积极投身于以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等化合物产品为核心的第三代半导体产业，持续推动技术创新与产业升级。
2022年7月，该公司在厦门制造基地正式启动了“6英寸SiC功率器件芯片生产线建设项目”。
据芯传感了解，目前该生产线已具备每月9000片的6英寸SiC芯片生产能力，为公司在SiC领域的市场拓展奠定了坚实基础。
进入2024年，该公司在杭州基地的8英寸GaN功率器件芯片量产线建设也取得了显著进展。目前，GaN芯片生产线已实现初步通线，公司正全力推进后续工作，以期尽快推出首批车规级和工业级的GaN功率器件产品，进一步丰富其产品线并满足市场需求。
此外，为进一步完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，该公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2024年5月21日共同签署了《战略合作框架协议》。根据协议，各方将在厦门市海沧区携手建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。
该项目规划分两期进行建设。项目一期投资规模高达70亿元，规划产能为每月3.5万片；二期投资规模约为50亿元，规划产能为每月2.5万片。两期建设全部完成后，该生产线将具备每月6万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力，显著提升公司在SiC领域的市场竞争力。
目前，该8英寸SiC芯片生产线正在紧锣密鼓地建设中，预计将于2025年年底实现初步通线。