IPO受理两年后，联芸科技(杭州)股份有限公司（简称“联芸科技”）终迎来了科创板上市的最后冲刺。

联芸科技近日披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股（占发行后总股本21.74%）。
联芸本次募集资金扣除发行费用后，将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。
发行后将在上海证券交易所科创板上市。
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT（人工智能物联网）信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。产品应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。

拟发行1亿股

募资15.2亿元资金

联芸科技规划首次公开发行1亿股A股，旨在募集15.2亿元资金，用于推进三大核心项目：“新一代数据存储主控芯片研发与产业化”、“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化”以及“数据管理芯片产业化基地建设”。

特别是，“新一代数据存储主控芯片”项目将斥资4.66亿元，旨在技术革新与新品开发，打造性能卓越、稳定性强、能耗低的新一代芯片。
在AIoT信号处理及传输领域，联芸科技自2021年起实现批量出货，至2023年已量产多款芯片，并有6款在研芯片预计2-3年内陆续量产，有望扩大市场份额。鉴于AIoT市场持续增长，潜力巨大，联芸科技将在现有成熟产品基础上，技术升级与架构优化，开发适用于交通、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域的系列新品。
据市场评估，该公司是为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。

核心创新产品之一：数据存储芯片

据悉，联芸科技的相关数据存储主控芯片产品已进入江波龙、佰维等众多行业头部客户的供应链体系。
芯传感注意到，联芸科技 2021 年度营业收入 5.59 亿元、2022 年度营业收入 5.73 亿元、2023 年度营业收入 10.33 亿元，2024 年 1-6 月营业收入 5.27 亿元。（呈现增长趋势）其中，2023年，联芸科技营业收入首次突破10亿元，同比增长80.38%。联芸科技预计 2024 全年营业收入可达 11.1-12.1 亿元。
在报告期间内，公司数据存储主控芯片大规模销售，出货量近1.1亿颗；同时，AIoT信号处理及传输芯片已量产，三款核心芯片均实现量产商用，累计营收达数亿元。

最后

下游需求如PC、服务器、手机等驱动数据存储芯片市场规模迅速扩大，预计5G、AI及汽车智能化将进一步推动存储器需求增长。
据世界半导体贸易统计协会预测，2023年全球存储芯片市场规模将达896.01亿美元，2024年有望增至1297.68亿美元，此增长趋势促进了数据存储主控芯片市场需求的提升。另据QYResearch调研报告显示，预计2030年全球主控芯片市场规模将达到32.6亿美元。
未来的存储芯片发展方向，技术将不断创新。如3D NAND、QLC等新型存储技术的出现，提高了存储密度和性能。同时，主控芯片也在不断优化算法和设计，以提高数据传输速度和存储效率。
主要厂商方面，包括三星、SK海力士、美光等全球领先的存储器厂商，以及长江存储等中国大陆崛起的储器厂商。
这些厂商在DRAM、NAND Flash等存储芯片领域具有强大的研发和生产能力，同时也在不断探索新的存储技术和应用。至于联芸科技上市后的表示，还有待市场验证。