澜起科技董事长杨崇和在5月21日业绩说明会上透露：截至4月22日，公司2025年二季度互连类芯片待交付订单已超12.9亿元，且仍在陆续收到客户的新订单。并展望，DDR5内存接口芯片需求及渗透率将显著超越2024年，高性能运力芯片需求亦保持增长态势。

互连类芯片是电子系统中实现芯片间或芯片内部高效数据传输的核心组件，其通过多样化技术方案确保信号、电源和地线的稳定传输，广泛应用于数据中心、人工智能、消费电子等领域，成为支撑现代电子系统性能提升的关键基础设施。

在手资金充足 财务稳健

AI大模型训练与推理对内存带宽的需求呈指数级增长。

澜起科技指出，单台AI服务器DDR5搭载量是传统服务器的2-3倍，直接拉动其高性能运力芯片需求。2024年，公司PCIe Retimer芯片出货量同比激增155%，2025年有望突破500万颗，收入贡献超15亿元。此外，澜起科技布局的CXL内存扩展控制器（MXC）芯片，随CXL 2.0协议普及，预计2026年起贡献收入，2030年全球CXL互连芯片市场规模有望超50亿美元。

2024年数据显示，公司DDR5芯片出货量已反超DDR4，其中第二代RCD芯片全年出货量超越首代，第三代产品于四季度实现规模化交付，第五代产品已启动客户送样。

目前，澜起科技在手资金充足，财务稳健。截至2025年第一季度末，公司账面货币资金为71.75亿元，同比增加25.36%，对应的流动与非流动负债合计仅7.24亿元，公司在手资金可以覆盖所有长短期债务。

截至2025年第一季度末，澜起科技资产负债率为5.72%，从2019年开始，这项数据已经连续六年均低于10%。

澜起科技（688008）成立于2004年，作为科创板首批上市企业，澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，专注于为云计算、人工智能及数据中心提供高性能、低功耗的芯片解决方案。其核心业务涵盖两大产品线：

互连类芯片

内存接口芯片：澜起科技是全球仅有的三家DDR5内存接口芯片供应商之一，市占率达45%。其产品包括DDR5 RCD（寄存时钟驱动器）、MRCD/MDB（多路复用双列直插内存模组芯片）等，广泛应用于服务器、数据中心及高性能计算场景。

内存模组配套芯片：提供SPD Hub（串行检测集线器）、TS（温度传感器）、PMIC（电源管理芯片）等，为DDR5内存模组提供完整解决方案。

PCIe Retimer与CXL控制器：推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片及CXL内存扩展控制器，提升数据中心系统间的数据传输速率与内存容量，支持AI大模型对高带宽的需求。

津逮®服务器平台

与英特尔及清华大学合作研发，集成津逮®CPU与混合安全内存模组，实现芯片级安全监控功能，为云计算数据中心提供安全可靠的运算平台。2024年该平台收入同比增长198.87%。

2025年一季度业绩

营收：12.22亿元，同比增长65.78%。

净利润：5.25亿元，同比增长135.14%。

毛利率：互连类芯片毛利率持续提升，反映DDR5子代迭代及高端产品放量。

2024年全年业绩

营收：36.39亿元，同比增长59.20%。

净利润：14.12亿元，同比增长213.10%。

值得注意的是，互连类芯片销售收入33.49亿元，同比增长53.31%，其中AI相关高性能运力芯片收入同比增8倍。

津逮®服务器平台收入2.80亿元，同比增长198.87%。

截至2025年5月，澜起科技总市值约894.77亿元，滚动市盈率52.21倍，位列科创板市值TOP10。

互连类芯片市场在政策红利、技术迭代与行业应用的共同驱动下，正迎来爆发式增长。

国家战略层面，工业互联网被明确纳入“互联网+先进制造业”规划，预计到2025年形成国际竞争力的平台，直接拉动工业设备联网所需的互连类芯片需求；同时，5G、物联网等新型基建纳入地方技术目录，进一步拓展其应用场景。

市场规模方面，工业互联网占物联网市场比例预计达22.5%，AI算力需求推动GPU与专用芯片（如TPU、NPU）竞争加剧，硅光技术更以40%年复合增长率冲击传统光模块市场，英特尔计划2025年实现其规模化商用。

行业竞争呈现三足鼎立态势：英伟达凭借CUDA生态垄断AI训练市场，AMD通过MI300系列加速处理器切入推理领域，英特尔则整合Gaudi AI芯片与GPU产品线，而中国在政策扶持下加速硅光芯片国产替代。

行业应用上，工业互联网需支撑大规模设备联网与低延迟传输，AI与数据中心依赖高性能计算，5G与物联网则驱动超高清视频与多网融合需求。未来，光电集成、异构计算等技术融合，以及生态体系的竞争，将成为主导市场格局的关键。

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