近日，浙江星曜半导体有限公司完成B+轮过亿元融资，本轮融资由新微资本与沪硅产业等上市公司合作发起的产业基金投资。

此次B+轮融资是继去年中国移动通信链长基金重仓加持后，星曜半导体再获上下游关键产业方投资支持。

关于星曜半导体

星曜半导体成立于2022年，专注于射频滤波器芯片及射频前端模组的研发与生产，核心产品TF-SAW（薄膜体声波谐振器）滤波器已实现5G手机全频段覆盖，并成功量产全球最小尺寸（1411规格）的Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。

据行业数据显示，该公司成立两年内即实现年度数亿颗滤波器出货量，技术指标达到国际领先水平，填补了国产高端射频滤波器的空白。

曾创下国内射频前端

最大单笔融资

据悉，星曜半导体自2020年成立以来，已累计完成6轮融资，总融资金额超25亿元。

此前，公司在2024年6月完成由中移资本领投的10亿元B轮融资，创下国内射频前端赛道最大单笔融资纪录，并成为中国移动体系首家重注的滤波器企业。

此次融资中，新微资本作为半导体领域知名投资机构，其投资逻辑聚焦于“产业链关键环节技术突破”。此前，新微资本曾助力中科飞测成为国产半导体质控设备龙头，此次加注星曜半导体，凸显对其在射频前端赛道技术实力的认可。

沪硅产业作为国内半导体材料龙头，其参与则有望通过产业链协同，为星曜半导体提供硅片供应、工艺优化等支持。

据星曜半导体透露，本轮融资将主要用于三大方向：

技术研发：持续投入TF-SAW滤波器及高端模组研发，探索XBAR、BAW等下一代技术，缩小与国际龙头差距；

产能扩张：加快温州晶圆厂产能爬坡，提升滤波器芯片出货量，满足5G基站、智能手机等客户需求；

市场拓展：深化与产业链上下游合作，借助股东资源拓展国内外市场，提升品牌影响力。

绑定上下游资本

设计、制造、封测完整闭环

2024年B轮融资中，中国移动产业链发展基金的领投为星曜半导体注入产业链资源。中国移动作为全球最大通信运营商，其生态整合能力助力星曜半导体产品快速导入5G基站、物联网终端等场景。

而此次B+轮融资引入沪硅产业，则进一步强化了星曜半导体在材料端的保障能力。

行业分析指出，射频前端芯片市场长期被美日企业垄断，Skyworks、Qorvo等巨头占据全球85%以上份额。在5G、物联网需求驱动及国产替代政策支持下，国内企业迎来突破机遇。星曜半导体通过绑定产业链上下游资本，正构建从设计、制造到封测的完整闭环，其温州晶圆厂已于2024年底投产，规划产能可满足数亿颗芯片年需求。

华经产业研究院数据显示，2023年中国射频前端芯片市场规模达975.7亿元，但国产化率仍不足20%。政策层面，工信部等部门多次强调“核心电子元器件自主可控”，并设定2025年关键产品可靠性提升目标。在此背景下，星曜半导体等本土企业通过技术突破与资本助力，正逐步打破国际垄断。

新微资本合伙人表示：“星曜半导体的技术路线选择与产业化速度，契合了国产替代对‘短周期、高确定性’的需求。我们看好其通过产业链协同，成为射频前端领域的标杆企业。”

目前估值多少？

根据公开信息，浙江星曜半导体有限公司在2024年6月完成的B轮融资中，其估值已达到55亿元人民币。

星曜半导体以TF-SAW滤波器技术为核心，覆盖5G手机全频段，产品性能全球领先，并填补了国产高端双工器、四工器等领域的空白。其快速量产能力和客户覆盖（如三星、华为等）支撑了高估值。

公司在2024年底投产的温州晶圆厂（年产12万片射频滤波器晶圆）以及2025年5月完成对韩国Wisol天津封测工厂的收购，实现了从设计到制造、封测的全产业链闭环，进一步提升了估值潜力。

截至B轮融资，星曜半导体已累计完成6轮融资，总融资金额超25亿元，股东包括中国移动、华登国际、安芯投资等产业资本和顶级基金。

至于当前的估值，业内推测，在2025年5月的B+轮融资（由新微资本与沪硅产业等投资）后，尽管具体估值未公开披露，但结合以下因素可推测其估值进一步提升：首先是，公司计划开发6G滤波器及模组，并扩大产能至20万片/年。

其次，新引入的沪硅产业（半导体材料龙头）和新微资本（集成电路领域专业投资机构）可能带来更强的资源整合能力。

因此，B轮后的估值为55亿元是当前公开可查的最新数据，而B+轮后的估值需待官方进一步披露。