近日，长光华芯在投资者互动平台表示，公司在激光雷达芯片领域的技术已经达到行业领先水平，尤其是在高性能车载激光雷达芯片方面，公司已经突破了技术瓶颈部分产品获得战略客户订单并进入量产阶段。

量产能力方面，公司通过自动化封装测试产线及硅光异质集成技术，将单月产能提升至百万片量级，良率稳定在85%以上。

目前，生产线已全面匹配激光雷达厂商的交付节奏，预计2025年车载激光雷达芯片业务收入将达数千万元，成为新的业绩增长点。

计划2026年推出全固态激光雷达芯片

据了解，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（股票代码：688048）是中国半导体激光芯片企业，成立于2012年，专注于高功率半导体激光器芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信芯片的研发、生产及销售。

2025年一季度财报（截至2025年3月31日）：

总营收：9,428万元，同比增长79.63%。

归母净利润：-749.93万元，同比减亏61.44%。

扣非每股收益：-0.11元，亏损收窄。

净资产：29.83亿元，每股净资产16.91元。

市场估值（截至2025年5月15日）：

总市值：约94.49亿元（流通市值56.93亿元）。

全球车载激光雷达市场正处于高速扩张期。据行业数据预测，2025年全球市场规模将突破9亿美元，中国厂商预计占据80%的份额。长光华芯作为上游核心供应商，通过与禾赛、速腾聚创等头部激光雷达厂商的深度合作，已锁定国内主流车企的供应链需求，并有望进入特斯拉、蔚来等国际车企的下一代自动驾驶系统。

此外，公司计划于2026年推出全固态激光雷达芯片，进一步巩固其在智能驾驶领域的领先地位。这一技术迭代将推动激光雷达向更小体积、更高集成度方向发展，适配未来高阶自动驾驶的硬件需求。

据悉，长光华芯的技术实力已获国际认可。其研发的单管芯片室温连续功率曾突破132W，创全球最高纪录，研究成果发表于国际知名期刊《Photonics》。同时，公司在光通信芯片领域亦实现突破，推出国产首款200G EML芯片及70mW CWDM4激光器，填补了国内高端光通信芯片的空白。

长光华芯计划于2026年推出全固态激光雷达芯片，进一步巩固其在智能驾驶领域的供应链地位。此外，公司在光通信领域亦取得突破，发布了200G PAM4 EML等五款高端芯片，填补了国产化空白，未来有望在数据中心和6G通信领域开辟第二增长曲线。

全球车载激光雷达市场如何？

全球车载激光雷达迈入“规模商用期”

2025年，全球车载激光雷达市场正式迈入“规模商用期”，市场规模预计突破135亿美元，其中中国贡献超43亿美元，占比超30%。这一增长得益于三大核心驱动力：

首先是激光雷达单价从2017年的6万元降至2025年的0.64万元，降幅超90%。

例如，禾赛科技ATX系列激光雷达成本已低于200美元，速腾聚创MX系列通过芯片化将价格压至2000-3000元区间，推动技术向15万元级主流车型渗透。

中国政府明确2025年智能网联汽车新车销量占比超25%的目标，并配套专项资金、税收优惠等支持。欧洲则强制要求L3车型搭载激光雷达，进一步刺激需求。

另外就是消费端认知转变。麦肯锡数据显示，15-20万元预算区间消费者中，超50%将智驾能力作为购车核心考量，一线城市年轻家庭对智驾功能的支付意愿尤为强烈。

至于技术趋势，芯片化集成成为核心方向，禾赛科技第五代自研芯片通过激光发射、接收、处理一体化设计，实现功耗降低60%且点云延迟小于5ms，速腾聚创全自研SoC芯片M-Core通过车规认证后，推动量产成本下降40%；

固态化革命加速推进，全固态Flash激光雷达（如Ouster DF系列、禾赛ATX）分辨率达512线，探测距离突破200米，同时体积缩小66%，可适配前风挡、保险杠等隐蔽安装场景；

多传感器融合趋势凸显，华为ADS 4.0系统采用“激光雷达+4D毫米波雷达+摄像头”方案，在“鬼探头”等复杂场景中目标识别准确率达99.9%，充分展现多模态感知技术的互补优势。

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