今日消息，格科微0.61微米5,000万像素图像传感器产品实现量产出货。该产品为全球首款单芯片0.61微米像素图像传感器产品。

据悉，其基于公司特有的GalaxyCell®2.0工艺平台，并在公司自有晶圆厂进行生产制造，可大幅提升小像素性能。

该产品已量产出货并成功进入品牌手机后主摄市场。

据介绍，其采用1/2.88光学尺寸，可降低摄像头模组厚度，广泛适用于智能手机后置主摄、超广角以及前置摄像头。同时，该产品集成单帧高动态（DAGHDR）技术，可在单次曝光中实现更宽动态范围覆盖，有效解决逆光场景下的过曝与欠曝问题，并支持PDAF相位对焦功能，确保快速精准的拍摄体验。

单芯片0.61微米像素图像传感器是什么概念？意味着什么？

“单芯片”意味着CMOS图像传感器把光电二极管、像素电路、信号处理电路都集成在同一块硅片上，区别于早期分体式结构。而“0.61微米”指的是单个像素单元的物理尺寸一-比人类红细胞(约7微米)小十多倍，用光学显微镜都看不清的微观尺度。

简单讲，“单芯片”，就是指所有感光单元（像素）、信号处理电路（ADC、ISP等）、控制逻辑全部集成在单一硅芯片上。

优势也比较明显，即体积小、功耗低、成本可控，适合手机/无人机等空间受限设备。

据悉，虽然单芯片集成降低模组复杂度，但良率挑战推高初期成本（约$15–$20/颗）。预计2025年高端手机渗透率超30%（Counterpoint数据）。

这个尺寸的意义在于:它标志着半导体光刻工艺逼近物理极限。目前最先进的EUV光刻机分辨率约13纳米，但像素尺寸受限于光线收集效率和电路复杂度。

0.61微米意味着在1平方毫米面积上能塞进268万个像素点，是五年前主流技术的两倍密度。

不过技术难点很明显：像素越小，感光面积越少，容易产生噪点。所以必须同步突破背照式结构（BSI）、深阱隔离（DTI）技术，还要用AI降噪算法弥补物理缺陷。

三星ISOCELL HP3传感器就是典型例子，通过四像素合一技术让实际成像等效1.22微米。

对消费者来说，最直接的影响是手机镜头不再凸起——高像素不再依赖大底传感器。但也要提醒用户，单纯追求小像素可能牺牲画质，关键看厂商的软硬件协同能力。

格科微2025上半年营收预增

7月21日，格科微发布的业绩预告显示，2025年上半年，预计实现营收同比增长22.27%-36.51%，达到34.11亿-38.09亿元。

关于上半年业绩变动的原因，格科微说明称，2025年1-6月，公司首创的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可，全面覆盖品牌客户，持续提升高像素产品的市场占有率。公司5,000万像素多个规格产品均已成功导入多家品牌客户，在手订单充足，下半年将持续放量。

在非手机CMOS图像传感器领域，格科微持续推广400万、800万像素产品赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用，400万像素产品出货量持续提升，800万像素产品成功实现量产出货，进一步拓宽公司收入空间。

另外，在汽车电子领域，公司已开始布局车载前装芯片，完成了首颗车载前装图像传感器的研发与流片，预计2025年产品能够面向市场进行推广。

分析师认为，格科微的差异化路径在于“单芯片集成”与“工艺平台创新”：

单芯片方案：将5000万像素、HDR、OIS等功能集成于单颗芯片，较传统多芯片方案成本降低30%；

GalaxyCell®2.0平台：通过FPPI像素隔离技术，在80℃高温下暗电流降低10%，热噪声减少20%，适配车载、AI眼镜等新兴场景。

不过，该产品仍需经历市场验证及客户大规模采用的过程。公司也在公告中提示，市场推广及客户开拓存在不确定性，未来需持续优化产品性能以应对行业竞争。

当然，格科微0.61μm图像传感器的量产，验证了我国半导体企业在高端制造领域的创新能力，也为全球消费电子产业提供了更具性价比的选择。

想了解更多传感生态的话题，欢迎参加今年八月份在深圳举行的相关生态研讨会。

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