2025年8月28日，IOTE 2025深圳·RFID无源物联网生态研讨会如期召开。会议开始，主持人首先对来自全国各地的朋友表示欢迎，并简单介绍了本次会议及与会的嘉宾。之后，他宣布会议正式开始。

第一位演讲的是平头哥(上海)半导体技术有限公司技术支持专家贾嘉豪，他表示快消品零售、鞋服、物流包裹等重点领域对RFID技术需求持续增长，同时指出快消品与零售行业 RFID 规模化应用时，面临复杂介质环境下RFID标签射频性能下降、金属液体环境漏读窜读、芯片与标签技术穿透力不足率等问题；而平头哥羽阵 611 系列RFID 电子标签芯片具备高灵敏度、高可靠性、优一致性、好稳定性及低综合成本等优势，搭配创新解决方案（优化天线设计、提升读写器性能与算法、提高设备调度效率），在多领域实现高识别率与高良率。他还展示了该芯片在食品行业和餐饮供应链的应用成果（零售复杂场景物品识别准确率提升至99.8%，实时可视物流状态、提升收货盘点效率等）。最后，他提及羽阵 611 将持续扩大市场规模、拓展应用场景，并预告新一代通用RFID标签芯片即将发布。

第二位演讲的是上海坤锐电子科技有限公司的副总经理杨林丽，她表示在通用大模型加速演进的背景下，工业领域正推动AI与实体制造深度融合。2025年“人工智能+制造”行动明确支持大模型在重点场景的应用，智能工厂梯度培育与数字化转型同步推进。然而，工业智能的前提是获取持续、精准的物理世界数据，当前还面临着诸多挑战。坤锐电子聚焦无源物联技术创新，融合RFID、蓝牙与5G-A技术，有望实现关键数据的低成本、大规模采集，助力工业智能化升级和全生命周期资产管理。该方案将有效破解传统传感布线复杂、成本高、维护难等瓶颈，为工业大模型提供低成本、可扩展的数据引擎，助力智能制造落地。

接下来演讲的是Pragmatic半导体的销售，业务发展与产品管理高级副总裁James Davey ,他表示无处不在的互联互通承诺带来前所未有的洞察力与高效性，然而，高昂的成本、有限的可用性以及可持续性方面的难题，给其落地实施带来了挑战，Pragmatic的可弯曲FlexICs以可持续的方式架起物理世界与数字世界之间的桥梁，从而在医疗保健、物流、消费品包装以及电子产品等多个行业，大规模实现低能耗、低成本的边缘端和物品级智能化。他还介绍了 Pragmatic NFC Connect，这是 FlexIC 产品系列中的一款产品，它重新定义了近场通信（NFC）互联的参数标准，为大众市场产品提供无缝的智能化解决方案，以释放真正互联世界的潜力。

RAMXEED LIMITED亚洲市场总监罗建分享了如何解决传统RFID写入慢、寿命短、功耗高等瓶颈。RAMXEED采用内置FeRAM的无源RFID方案，写入速度提升数百至数千倍、写入循环耐久达1万亿次、能效极高，还可实现电池无源运行。这在智能制造、医疗追溯、无线传感等场景体现出巨大优势。面向AI时代，FeRAM RFID可在边缘设备中实现实时高频数据采集与储存，为智能IoT架构注入新动能。

深圳市先施科技股份有限公司董事、副总经理甘泉分享了先施科技的Re-PIoT技术，该技术源于与华为联合开发的 EP-IoT 技术的反向改进，是无源物联盘点定位领域的革新成果。其定位精度突出，水平多数误差< 1.5 米，垂直可达 0.5 米（能精准到柜子层数），突破传统定位局限。核心设备 Helper 功耗仅为传统阅读器的 1/1000、成本为 1/10，灵敏度高 100 倍且续航超 3 年；在实际应用中可在智慧门店中实现无感盘点，在智能仓储中结合机器人后盘点定位效率达传统5 人小组的300 倍，且未来有望结合机器人、视频等拓展更多场景，革新RFID 定位标准。

深圳芯泉半导体材料有限公司研发总监曹杰指出，各向异性导电胶作为一种关键的微互连材料，凭借其在Z轴方向导通、面内绝缘的独特特性，正逐步在RFID封装工艺中发挥重要作用。芯泉半导体拥有强大的封装材料研发能力，通过正向设计开发出多款ACP产品，具有玻璃化转变温度（Tg）高，芯片包裹性好，毫秒级快速固化等特点，以满足客户的RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding设备、不同固化温度的技术需求。芯泉半导体将持续为RFID客户提供高性价比的其他关键材料，也期待将ACP材料拓展应用到其它领域中。

至此，上午的会议内容全部结束，周三我们将会带来下午会议的报道，敬请期待。