各会员单位：

为贯彻落实党的二十大精神对加快发展物联网的战略部署，加强链接全国各地物联网产业链创新资源，学习和借鉴市外物联网产业发展经验，搭建市内外企业上下链供需对接平台，协会将于2025年10月30日（星期四）组织“走出去”——前往无锡参加“智联向新·创见未来”物联中国智能传感器产业生态对接会”活动，现面向会员单位征集企业代表一同前往，具体通知如下:

一、活动时间

2025年10月30日-11月1日（星期四-星期六）

二、活动地点

无锡市

三、日程安排

（一）10月30日

下午：自行前往无锡市

（二）10月31日

上午：个人自行安排参观2025世界物联网博览会

下午：集体参加2025智能传感器（无锡）创新发展大会（13:30正式开始）

（三）11月1日

1.上午：集体参加AIoT驱动智能传感器产业对接会（9:00正式开始）

2.下午：集体参观考察中国传感网创新园（微纳园）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、微纳系统国际创新中心

四、其它注意事项

1、本次活动31号下午—1号全天由协会统一安排行程，住宿、往返交通等费用自理；

2、请有意愿参加的企业于10月28日下午18:00前扫描二维码报名。

扫码报名

联系人丨董先生
联系方式丨18576657553

物联中国无锡行“智联向新·创见未来”智能传感器产业生态对接活动日程

10月31日下午2025智能传感器（无锡）创新发展大会

13:30-13:35 新吴区领导致欢迎辞

13:35-13:40 无锡市政府领导致辞

13:40-13:45 江苏省工信厅领导致辞

13:45-13:55 《2024-2025中国物联网发展年度报告》发布

13:55-13:58 传感器领域未来趋势发布

13:58-14:08 《2025年中国传感器产业生态发展年度报告》 解读

14:08-14:13 智能传感器社会化模型-产业数字化数据资产登记平台2.0发布

14:13-14:23 2025 Sensor Top 50 榜单颁奖仪式

14:23-14:33 重大项目签约仪式

14:33-14:38 第二届全国制造业智能化解决方案创新大赛 智能传感器创新赛道复赛开赛仪式

14:38-14:50 茶歇

14:50-15:00 “智能传感器”科技发展专题政策解读

15:00-15:15 专家分享

中国微米纳米技术学会副理事长王跃林：智能传感器成果 转化的现状对策

15:15-16:15 企业代表分享

·赛微电子董事长杨云春：MEMS传感器发展现状与趋势

·戴盟机器人创始人兼首席执行官段江哗：触觉打破具身技 术瓶颈，推动类人级别AGI

·汉威科技集团炜盛科技研究院副院长高胜国：感知无形： AI 嗅觉与应用发展

16:15-16:35 投资机构分享

11月1日上午AIoT驱动智能传感器产业对接会

09:00-09:15 领导致辞

09:15-09:35 专家主旨分享

09:35-09:40 世界人工智能与物联网创新联盟无锡分中心揭牌仪式

09:40-09:55 智能传感器前沿技术及创新应用

09:55-10:10 数智化二氧化碳气肥技术在设施农业中的应用

10:10-10:25 物联网产业生态创新发展分享

10:25-10:40 物联网企业出海经验分享

10:40-11:00 阿联酋企业出海业务推介

11:00-12:00 对接洽谈

11月1日下午重点企业参观考察

拟安排线路：微纳园——华进半导体——东南大学微纳系统国际创新中心

中国传感网创新园（微纳园）

中国传感网创新园（微纳园）坐落于无锡高新区，2009年伴随全国首个国家传感网创新示范区应运而生，现已成为国家级物联网区域品牌试点园区、江苏首个 AABI 亚洲最佳孵化器。园区聚焦物联网主业，构建起以“传感器及智能硬件”为核心，“IC 设计封测及装备”，“应用集成及数据服务”为延伸的产业集群，主导产业集聚度达90%。目前已培育主板上市公司1家、独角兽企业1家、高企170余家，集聚高层次人才177人，万人发明专利拥有量超2000件，以300亩土地创造200亿元年产值。2025年园区持续深化“四链融合”，五期“光电产业园”开工建设，聚焦光电通信等前沿领域，创新融入“零碳建筑” 等理念。通过全周期培育服务与产业基金赋能，正打造全球影响力的光电产业高地，为新质生产力发展注入动能。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

公司2012年9月落户无锡新吴区，由中科院微电子所联合长电科技等龙头企业共建，是国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。公司聚焦先进封装核心领域，主攻 2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、SiP 封装等关键技术，拥有9600平米净化间及300mm晶圆全套研发平台，构建全链条技术服务体系。截至2025年6月，累计申请专利1294件，其中国际发明74件，斩获国家科学技术进步奖、一等奖等诸多荣誉，获评国家级专精特新 “小巨人” 企业。2025年5月，公司 “江苏集成电路先进封装测试与系统集成中试平台” 入选工信部首批重点培育名单，已为超百家企业提供技术服务，正成为推动我国封测产业自主创新的核心力量。

微纳系统国际创新中心

中心是无锡市人民政府与东南大学合作共建的重要研发平台，是产学研深度融合的重要科创载体。创新中心以东南大学集成电路科学与工程、电子科学与技术等学科为主要学科支撑，面向 MEMS 传感器、功率器件、先进封装、原子级制造与先进表征、柔性电子等领域的前沿研发需求，结合东南大学一流大学的发展目标，重点打造：（1）先进技术创新基地，支撑无锡及周边集成电路、微电子等产业的产品研发和工艺验证;（2）人才培养实训基地，为集成电路、微电子、物联网等相关产业培养和输送多层次科技人才;（3）技术成果孵化基地，推进科研成果落地应用及产业化发展，助力科技自立自强。中心占地面积约4300平米，包含建筑面积约16000平米的研发大楼及 800平米的配套设施。中心大楼一、二层为净化实验室，拥有完整的8英寸硅基 MEMS 工艺研发、中试线（加工压力、射频、风速、惯性等传感器，可加工 TSV 和 TGV 等8寸先进封装转接板 ） 、6-8英寸功率器件工艺研发线（碳化硅 SBD/JBS/MPS/MOSFET 等器件，碳化硅 IGBT 器件），12英寸芯粒集成（CHIPLET）核心工艺段（三维堆叠存储 HBM，异质异构集成核心工艺开发），原子级制造与先进表征、柔性电子等研发功能区。创新中心三、四层为产业共建研发空间、IC 学院基础实验室。 创新中心拥有各类设备百余台套，其中核心工艺设备、测试设备技术指标处于国际先进水平，可为科学研究、人才培养、科技攻关、产业服务提供坚实保障

2025世界物联网博览会峰会简介

2025世界物联网博览会峰会作为全球物联网领域最具知名度和影响力的专业盛会，物博会旨在向全世界呈现中国物联网产业日新月异的发展成就，推进我国数字经济高水平对外开放，推动全球物联网产业融合发展。2025世界物联网博览会通过举办展览展示、品牌赛事、会议活动，聚力打造一场前所未有的物联网产业盛会。

商硬实力凸显，合作“朋友圈”再拓展：占地超过50000平方米的展区预计吸引10000+名专业观众，对接1000+个重点制造业企业数字化产品需求。展区将设立专题会场，为与会者提供与业界精英面对面交流、分享经验、共谋行业未来的绝佳平台。

产业导向更鲜明，发展“强引擎”再扩能：期间将举办多场技术方案交流大会及产业上下游对接会，更有超过1000家重点制造业企业现场对接数字化产品需求，为寻找合作伙伴、共同开拓市场、实现互利共赢提供发展机遇。