近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布完成B+轮融资，金额达7亿人民币，一举创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。

此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，国科嘉和、深创投、浙江省科创母基金三期、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投，老股东上汽金控（上汽集团战略直投基金）、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。

此前2月，老鹰半导体还曾宣布完成超3亿元的B轮融资。近一年，老鹰半导体已累计斩获超10亿元资金，成为资本市场聚焦VCSEL赛道的核心标的。

对于本轮B+轮融资，业内人士表示，标志着资本市场形成共识：光子芯片和AI算力需求爆发将引爆高速光互连赛道，也凸显了老鹰半导体在该领域的稀缺价值。

全球唯一

老鹰半导体是一家新型半导体材料设计研发商，致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片的研发、生产和销售，赋能AI智算中心光互连、车载雷达、机器人、消费电子、智能座舱及工业应用的智能传感等领域，为行业用户提供解决方案。

作为激光雷达的核心光源组件，VCSEL（垂直腔面发射激光器）具备垂直出光、高集成度、低功耗等优势。在激光雷达中，VCSEL通过窄发散角（如8°-10°）和高电光转换效率，显著提升了探测精度，并支持突破300米的远程测距。同时，VCSEL还能够提供稳定的光源，配合惯性传感器实现高精度定位，为激光雷达系统的优化提供关键性的技术支撑。

据了解，老鹰半导体由国内原光电类上市公司华灿光电核心创始团队二次创业组建而成，研发人员超50%，兼具强研发、精制造、善经营三大核心能力。历经五年的攻坚，老鹰半导体打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台，推出了完整的VCSEL产品线。

与此同时，为确保产品迭代能力与供应链安全，老鹰半导体2023年便实现IDM模式的全面贯穿，建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂。

2019年，VCSEL产线实现满产30亿颗，批量供货华灿光电、澳洋顺昌、乾照光电、国星光电、开发晶等企业；

2020年，老鹰半导体成为全光谱封测供应商，拥有测分化合物半导体芯片350亿颗/年的生产能力，完善“芯片制造-封测”产业链环节；

2021-2022年，老鹰半导体VCSEL芯片系列量产出货，涵盖数据通信、激光雷达、3D感测三大芯片系列；

2022年，老鹰半导体牵头承担"100G VCSEL国家重点研发计划"，将技术路线纳入国家战略层面推进，引领行业技术标准；

2024年，老鹰半导体率先实现单波100G VCSEL芯片量产供货，成为国内首家突破该技术的企业，打破美国公司长期垄断，弥补国内技术空白；

2025年，老鹰半导体的单波200G VCSEL芯片研发进入快车道,保持国内第一，实现与国际大厂“并跑”。

随着本轮融资完成，老鹰半导体将持续探索新一代高密度光互连技术，加速产能扩张，扩大产品矩阵，为大规模算力的光互连中国方案贡献力量。

在此背景下，老鹰半导体联合浙江大学杭州国际科创中心发起建设“智能光子创新研究院”，进一步集结全球科研与产业资源，致力于下一代高密度光互连技术的产业创新。

老鹰半导体半导体创始人边迪斐表示，“对中国而言，这不仅是技术突破的窗口期，更是实现产业自主可控的战略机遇”。

渗透率已超过50%

在智驾激光雷达领域，老鹰半导体已获得多个车规级认证，并与行业内多家头部战略客户开展量产车型的定点项目。

目前，VCSEL在车规级激光雷达中的渗透率已超过50%，并逐步替代传统边发射激光器。相比传统边发射激光器，VCSEL窄发散角发散角小、耦合效率高，且支持二维阵列化的优势，推动激光雷达技术向高性能、低成本、小型化方向发展，为自动驾驶的安全性和可靠性提供了重要保障。

除车载场景外，老鹰半导体还积极布局高阶智能机器人领域，通过与院校及下游应用企业的紧密合作，共同开发3D感知集成应用平台，为具身智能的崛起和发展注入新鲜活力。

随着AI算力需求爆发、自动驾驶的普及、高速光互连需求增长三大趋势，VCSEL市场进入高速成长期。

作为其中的关键一环，老鹰半导体将扮演算力时代的关键角色。创始人边迪斐强调，“过去二十年属于信息化，未来二十年属于智能化时代”。

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