半导体行业又有新动态！近日，智能视觉处理芯片龙头企业富瀚微全资设立了一家新公司——芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司。通过这一新设主体，富瀚微可进一步拓展相关业务布局，以适应不断变化的市场需求和行业竞争态势。

新公司亮相，布局初显

根据企查查APP信息显示，芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司于2025年12月5日正式成立，注册资本为1000万元，由富瀚微100%持股。该公司的经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路销售等，同时还覆盖智能车载设备销售、人工智能硬件销售等领域。

从经营范围来看，新公司的业务方向聚焦于AI应用与车载电子等细分赛道精准发力。这一战略布局，充分彰显了富瀚微在人工智能和车载电子领域的深入布局意图，是其在组织架构层面的关键延伸与拓展；同时这也预示着面对新一轮技术浪潮的冲击，富瀚微正积极调整战略，加速推进布局，以适应不断变化的市场环境，全力寻求新的增长点和竞争优势。

借势行业变革，加码布局谋新篇

在全球科技浪潮的持续推动下，芯片产业正处于一场影响深远的结构性变革之中。而富瀚微作为业内领先的芯片设计公司之一，始终以前瞻视角洞察趋势，主动把握时代机遇，积极谋划发展新篇。

富瀚微长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案。同时，富瀚微也提供技术开发、IC 设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于专业视频处理、智慧物联、智慧车行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。 

根据弗若斯特沙利文报告，2024年，富瀚微按总收入计为全球最大的智能视觉处理芯片供应商，市场份额为21.3%；在全球端侧智能视觉处理芯片市场中，按出货量计，以1.42亿颗位列全球第一；在中国端侧智能视觉处理芯片市场，按收入计位居第一；在全球车载ISP芯片市场中，按出货量计位列全球第一。这些亮眼的数据，充分彰显了富瀚微在行业内的领先地位和强大竞争力。

当前，全球芯片产业正处于结构性变革的关键阶段。近年来，人工智能技术的跨越式发展，正推动AI应用场景以前所未有的广度和深度加速拓展与延伸。尤其在消费级AI硬件领域，“AI+硬件”融合趋势显著，AI玩具、AI眼镜等创新形态不断涌现，释放出巨大的市场潜力。

根据有关数据显示，2023年，全球AI芯片市场规模已达到约850亿美元，预计到2025年将突破1300亿美元，年复合增长率（CAGR）超过25%，远超半导体行业整体增速。与此同时，在AI技术向终端设备的渗透以及硬件算力的突破性升级下，端侧AI芯片市场正处于爆发式增长阶段。数据显示，2024-2030年全球端侧AI芯片市场规模将从180亿美元裂变为850亿美元，复合增长率达24.8%。

另一方面，汽车产业智能化、电动化、网联化进程的加快，为车载芯片市场带来持续增长动力。随着传统燃油车企智能化转型的加速以及新能源车智能驾驶功能的普及，车载传感器、视频芯片等需求进一步上升。

根据预测，预计2025年全球汽车芯片市场规模为766亿美元，在2030年将达到1150亿美元，对应5年CAGR约8.5%；预计2025年中国汽车芯片市场规模180亿美元，在2030年将达到290亿美元，对应5年CAGR约10%，行业发展前景广阔。

在此背景下，富瀚微顺势成立芯瀚智行，大力加码AI与车载业务，此举不仅将加速公司AI芯片的市场落地与场景拓展，有力推动其产品在更广泛的市场中落地生根。同时，这一布局也将进一步强化富瀚微在车载领域的核心竞争力，不断提高产品的技术水平和质量，增强其在市场中的竞争力，从而抢占更多的市场份额。

与此同时，此次新公司的设立，与富瀚微近期战略方向高度协同——2025年10月，富瀚微已正式向港交所提交上市申请，计划实现A+H双资本市场布局，所募集资金将重点用于扩大研发团队、拓展AI产品矩阵及应用场景，为其长远发展注入强劲动力。

写在最后

富瀚微此次成立新公司布局AI及车载业务，既是企业基于自身发展阶段与战略规划的必然之举，也呼应了半导体行业向智能化与垂直整合演进的主流趋势。面对技术迭代加速、市场需求动态变化的产业环境，这一举措不仅彰显了富瀚微持续创新与开拓市场的坚定决心，也为整个行业生态注入了新的动能。展望未来，随着新公司业务的逐步开展，富瀚微有望在AI及车载业务领域实现更多技术突破与商业成果，其发展路径值得持续关注。

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