2026年,全球存储市场进入结构性紧缺周期。三星、SK海力士、美光等原厂持续将晶圆产能向高溢价HBM、高端DDR5倾斜,民用利基型DRAM供货收紧、价格持续上行。IPC、人脸门禁等终端厂商普遍面临存储物料成本上涨的严峻挑战。
在此产业背景下,PSRAM凭借更低待机功耗、供货压力更小的特性,成为中低端1080P视觉设备缓解DRAM短缺的过渡方案,但行业普遍认为其带宽上限短板,仅适配1080P及以下场景,4K高帧率设备仍依赖DRAM。
PSRAM为何无法全面替代DRAM?
对比DRAM方案,PSRAM贴合当下产业痛点的优势十分突出,它基础读写性能与DRAM接近,可完整承载1080P图像缓存、端侧AI模型运算等核心工作,整机硬件设计能够直接省去外置DRAM颗粒,可缓解厂商物料采购压力,有效压低整机BOM成本。
同时,PSRAM与生俱来的超低待机功耗特性,搭配低功耗主控架构后,可完美适配智能门锁、电池供电IPC等无线电池终端,大幅延长设备续航,解决行业长期存在的续航短板。
除此外,当前民用安防、智能家居、两轮车出行仪表等主流终端产品,均以1080P为标准成像规格,PSRAM的带宽刚好可以稳定支撑该画质运行,硬件改造无需大幅调整设计,PCB布线、封装加工难度远低于DRAM方案,中小厂商能够快速完成产品迭代落地,准入门槛更低。
但客观而言,传统PSRAM方案的多重先天短板,也决定了其只能是短期过渡型存储方案,无法完全替代DRAM实现全场景覆盖。
其一,带宽天花板过低。市面上主流PSRAM产品接口速率仅250MHz,串行带宽仅能稳定支撑1080P画面运行。行业曾尝试通过多颗粒并联扩容带宽,但衍生出布线复杂、封装成本激增、整机功耗失控等连锁问题,4K高帧率IPC、工业视觉等高性能场景依旧依赖DRAM。
其二,产能掣肘。PSRAM与DRAM共用晶圆产线,存储原厂优先将产能分配给溢价更高的HBM、服务器DRAM,厂商被动接受同步涨价,PSRAM的低成本优势持续被稀释。
其三,技术路线存疑。行业普遍认为,未来DRAM+PSRAM混合存储架构才是主控芯片的主流方向,纯PSRAM方案适用空间恐持续收缩。
三重约束下,传统PSRAM方案仅能固守1080P分辨率、低功耗电池供电的家用级视觉物联网设备这一狭窄赛道。
博通集成BK7259
双通道400MHz,改写PSRAM游戏规则
视觉物联了解到,当前市面传统PSRAM方案普遍存在三大行业通病,仅支持小容量PSRAM、无线/AI/多媒体模块分立堆叠、开发链路碎片化,客户需要搭配多颗分立芯片才能完成整机设计,反而放大存储涨价带来的成本压力。
在此背景下,博通集成最新推出的BK7259一体化端侧AI SoC,以颠覆性的硬件架构,或将改写PSRAM的游戏规则。
与业界普遍采用的单颗PSRAM方案不同,BK7259在芯片内部封装了两颗16线PSRAM颗粒,且支持业界最高的400MHz接口速率,双通道并行理论吞吐量高达3.2GByte/S。即便考虑PSRAM效率折损,其有效吞吐量也已与16bit DDR2相当。
这一突破性的双通道设计,使得BK7259能够充分发挥其全2560x1440(4百万像素) 视频链路能力,原生支持400万像素摄像头,或1080P摄像头+1080P显示屏双路同显场景,彻底打破了传统PSRAM“仅限1080P”的带宽魔咒。
与此同时,BK7259的SiP封装工艺将大容量Flash与双PSRAM颗粒、Wi-Fi 6/BLE 5.4/Thread多协议无线、电源管理、多通道音频Codec等全部集成于单芯片,PCB外围无需任何有源器件,仅需单颗晶体及个位数阻容即可构建完整系统,将硬件设计复杂度降至极致。
博通集成相关负责人介绍,未来PSRAM将是一条具备长期演进能力的技术路线,而非DRAM紧缺周期下的权宜之计。
一方面,PSRAM技术本身正在快速演进。以UHS(Ultra High Speed)为代表的新一代PSRAM接口标准,已将总线速度推至更高水平。未来PSRAM吞吐量将持续突破,有望覆盖更多原本专属DRAM的高带宽场景。
博通集成已明确规划,后续新产品将与PSRAM新架构同步演进,在DRAM缺货成为常态的产业周期中持续显现优势。
另一方面,BK7259封装体内灵活可配的存储选择,为硬件厂商预留了从4MB单颗粒PSRAM到64 MB双颗粒PSRAM的灵活路线,一次硬件设计即可覆盖高、中、低三类产品,成本和性能任意配置、封装管脚完全兼容,无需重复改板。
小结
在DRAM紧缺周期长期化、PSRAM技术持续演进的产业大趋势下,硬件厂商对主控选型的核心诉求已十分明确,既要靠大容量、高带宽PSRAM砍掉DRAM物料成本,又要能兼容未来混合存储技术路线,同时尽可能减少芯片堆叠、降低整机开发难度。
博通集成BK7259正是同时满足以上需求的“两全解法”。它以双通道400MHz PSRAM打破带宽天花板,以单芯片全集成极致压缩BOM与PCB面积,以端侧AI算力与完整音视频链路一站式赋能家用视觉物联设备,为全球智能硬件开发者提供了一套低成本、低功耗、易量产、可演进的视觉IoT主控方案,也为国产无线AI芯片在存储迭代浪潮中,抢占了差异化竞争的战略制高点。
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