近日，我国SAW/BAW滤波器芯片IDM企业南京宙讯微电子科技有限公司（以下简称“宙讯微电子”）完成近亿元B+轮融资，由北京国石智达资本独家投资。

本轮融资将主要用于新一代高端压电MEMS产品研发迭代、产能扩充及市场开拓，加速高端压电MEMS芯片国产化进程。

经过多年研发，公司率先突破射频前端核心的零温漂技术壁垒，在温度补偿材料沉积、跨温域材料建模及多目标优化算法等方面实现技术突破，将BAW滤波器温漂系数降至±2ppm/K，据公司介绍，该指标约为国际龙头同类高端产品的1/10。

在产业化方面，宙讯微电子坚持IDM（集成器件制造）模式，在南京建有约7000平方米研发及生产基地，覆盖芯片研发、6英寸晶圆制造以及CSP芯片封装测试等环节，构建了从研发到量产的完整产业链。

公司成立于2015年，2021年斥资3亿元建设研发中心、6英寸滤波晶圆制造线及CSP芯片封装测试生产线，并于2023年实现全线投产。目前，公司已开发并量产40余款成熟滤波器、双工器产品，产品性能达到国内领先、国际一流水平，累计出货量已突破10亿颗。

产品方面，宙讯微电子主要布局SAW滤波器和BAW滤波器，应用于智能手机、平板电脑、基站、卫星定位导航设备等领域。2024年，公司宣布在国内率先实现固体装配型（SMR）BAW滤波器量产，进一步完善声滤波器产品布局。

从市场表现来看，据江苏省中小企业公共服务平台数据，宙讯微电子在国内射频滤波器领域的市场占有率达到10.58%，位居行业第三。

在三大运营商推进地下车库等场景5G小微基站建设的过程中，公司TCFBAR滤波器凭借小体积、大功率及自带温补等优势，占据近80%的细分市场份额，相关产品已通过多家北斗终端厂商验证并实现批量供货。

事实上，这并非宙讯微电子首次获得资本支持。2020年9月，公司完成近亿元A轮融资，投资方包括景枫投资、南京麒麟创投、苏州极目资本、深圳扬子江基金等；今年4月，公司又完成数千万元B轮融资，由频控器件企业泰晶科技独家战略投资。

从A轮、B轮到此次B+轮融资，持续获得产业资本和财务资本加码，也反映出射频滤波器及高端压电MEMS国产替代需求正在持续释放。随着5G通信、卫星导航等应用市场进一步发展，具备自主研发、晶圆制造及封装测试能力的IDM厂商，有望进一步提升在高端射频器件市场的竞争力。

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