本文来源：智能通信定位圈

近日，射频芯片研发商芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元D轮融资，投资方为盛世投资。

本轮融资将主要用于加强公司在GaN等第三代半导体射频芯片领域的研发与封测能力，进一步推进产品迭代和市场拓展。

芯百特成立于2018年，总部位于江苏无锡，并在上海、深圳、西安、香港、成都等地布局。公司由一批拥有国际领先集成电路企业从业经验的海归及本土人才组建，具备CMOS、SOI、GaAs、SiGe、GaN等多种工艺的设计能力，产品覆盖功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关（SW）、射频前端模组（FEM）、滤波器及MEMS等射频器件。

目前，芯百特产品布局涵盖Wi-Fi、5G微基站、物联网、UWB、卫星通信、V2X车联网及第三代半导体等领域，拥有百余款自主研发产品，其中超过50款已实现量产。

Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等产品的市场占有率位居国内前列，部分产品性能达到国际领先水平。公司四大系列产品均具备pin-to-pin进口替代能力，在产品性能、产品体系、价格及服务等方面形成竞争优势。

在资质与技术积累方面，芯百特已获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业及中国潜在独角兽企业等，并获得中国创新创业大赛国家优秀企业奖、“太湖杯”国际精英创新创业大赛一等奖、中国半导体投资联盟最具投资价值奖等荣誉，累计持有上百项发明专利、布图设计专有权及软件著作权。

资本层面，自2019年以来，芯百特先后获得紫米、复朴投资、小米长江产业基金、龙鼎资本等机构投资，累计融资规模超过2.5亿元。本轮融资进一步为公司拓展第三代半导体射频芯片业务提供资金支持。

此外，芯百特成立绍兴子公司，计划依托当地半导体产业集群、产业政策及配套资源，推进射频芯片产业化项目落地，进一步完善产业布局。

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