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提供Inlay代加工服务
品牌:不限
时间:2007-09-07
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详细介绍
由客户提供原材料,包括芯片、天线基板、导电胶。
我们提供封装服务。
根据原材料情况保证合格率。
交货周期短。
芯片要求：wafer或散片；
天线基板：成卷或单片。
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