详细介绍
ABS材料封装，芯片线圈，通过高温压合而成。可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
1) 尺寸: 直径为30 mm
2) 厚度: 5mm 等等
3) 选择: 无码薄卡, 不连号薄卡, 连号薄卡.
4) .工艺: 空白卡, 印刷卡等
1) 尺寸: 直径为30 mm
2) 厚度: 5mm 等等
3) 选择: 无码薄卡, 不连号薄卡, 连号薄卡.
4) .工艺: 空白卡, 印刷卡等
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