详细介绍
天线类型：铝蚀刻天线
Inlay封装工艺：倒封装
尺寸规格：54×86mm 卡片厚度：0.76mm
工作频率：13.56MHz
读写距离：5-10cm(视读写器而定)
卡基材料：PET/PVC
芯片类型：可根据客户要求选用
Inlay封装工艺：倒封装
尺寸规格：54×86mm 卡片厚度：0.76mm
工作频率：13.56MHz
读写距离：5-10cm(视读写器而定)
卡基材料：PET/PVC
芯片类型：可根据客户要求选用
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