详细介绍
天线类型：铝蚀刻天线
Inlay封装工艺：倒封装
尺寸规格：54×86mm
卡片厚度：0.76mm
工作频率：13.56MHz
读写距离：5－10cm（视读写器而定）
卡基材料：PVC/PET
芯片类型：可根据客户要求选用
Inlay封装工艺：倒封装
尺寸规格：54×86mm
卡片厚度：0.76mm
工作频率：13.56MHz
读写距离：5－10cm（视读写器而定）
卡基材料：PVC/PET
芯片类型：可根据客户要求选用
客户留言
相关产品