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FPC 软硬结合板
品牌:XMINNOV
时间:2011-10-13
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详细说明
产品类型:软硬结合板(RFPC)
层次结构:八层(1+2+2+2+1)
主要材料:FR4覆铜板/无胶电解铜/纯胶
最小过孔:0.3mm
最小线距/线宽:0.1mm/0.1mm
表面处理方式:化学沉镍金/绿油
用途:计算器主板等
厦门市英诺尔电子科技有限公司
联系人:谢立非
电话:18676678110,0592-3166187
E-mail:afei791010@163.com,xlf@xminnov.com
地址:厦门市翔安区火炬园翔虹路1号
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