详细介绍
工艺：
1、表芯使用PVC热层压工艺生产（表芯PVC圆片卡为Φ30直径），表带使用高周波二次注塑封装，防水
2、芯片可封装高频或低频芯片，厚度为1.0mm
特点：
1、质地柔软，抗撕裂，手感好，防水，防震
2、无腐蚀性，并且弹性好
3、颜色鲜艳，手感好，佩戴舒适
4、根据市场片材供应颜色而选用
1、表芯使用PVC热层压工艺生产（表芯PVC圆片卡为Φ30直径），表带使用高周波二次注塑封装，防水
2、芯片可封装高频或低频芯片，厚度为1.0mm
特点：
1、质地柔软，抗撕裂，手感好，防水，防震
2、无腐蚀性，并且弹性好
3、颜色鲜艳，手感好，佩戴舒适
4、根据市场片材供应颜色而选用
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