加工定制 是 应用范围 产品可应用于手机内外粘，做消费支付，可设计成为邦定SM卡，防盗功能
材质 柔性PCB 规格(mm) 尺寸需定制


1.工艺

Size(尺寸)
Material(材料)
Proces (工艺)
Feature（特点）

尺寸需定制
柔性PCB
蚀刻-邦定
可设计成为邦定SM卡，防盗功能




2.可选芯片

Frequency（频率）
Chip(芯片)
Read Range (读卡距离)

13.56MHZ
ISO14443A
NXP:MafireS50/MafireS70
≥3cm

Fudan:FM11RF08
≥3cm




3.应用范围

产品可应用于手机内外粘，做消费支付，可设计成为邦定SM卡，防盗功能