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低频电子标签芯料
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时间:2013-11-06
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详细介绍
产品说明:
● 主要用于标签的二次封装。
● 做成各种形状,直接放在外壳或封装材料里。
● 符合国际最新标准,应用于更多的行业和领域。
● 支持国际协议,适用于更多的国家。
● 为低频(LF)类。
产品应用:
物流管理,商品零售业,产品跟踪,产品防伪,仓储管理,
生产控制,车辆管理等。
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