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JMP/Impinj系列E53超高频Inlay/rfid标签
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时间:2014-04-18
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详细介绍
产品信息
名称: JMP/Impinj系列E53 超高频Inlay/标签
型号: E53
芯片、尺寸及协议信息
封装芯片:Monza 5
天线尺寸:44x18mm
支持的协议:ISO 18000-6C/EPC GEN2
读取距离
约 6.5m @ 1.5mm LDPE
10m @ 3m LDPE
应用描述
适合中短距离应用,读取速度快。芯片为服装、电子、化妆品、珠宝盒药品等商品序列化设计。
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