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FM11RF08 高频湿INLAY
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时间:2014-11-25
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FM11RF08 高频湿INLAY
采用的是复旦FM11RF08芯片
封装材料是PET和铜版纸
使用温度为-20°C到70°C之间
适用范围是交通、环保、物流、航空。
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