详细介绍
型号：BN7022
芯片——超高频（915M）高频（13.56M）
封装材质——无纺布
安装方式——订在布料上
尺寸——83*23mm（尺寸可以开模）
识度距离——915M远距离 可读10-30CM
13.56M近距离 可读2-5CM
芯片——超高频（915M）高频（13.56M）
封装材质——无纺布
安装方式——订在布料上
尺寸——83*23mm（尺寸可以开模）
识度距离——915M远距离 可读10-30CM
13.56M近距离 可读2-5CM
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