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贴片COB/贴片封装芯片
品牌:海特联科
时间:2016-07-15
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详细介绍
芯片型号:
复旦FM11RF08;可封装各类高频芯片(FM1108/S50/S70/UTL/Ntag系列/ICODE2系列等等)
芯片尺寸:
4mm*4mm*0.4mm;5.6mm*3.5mm*0.4mm;5*8*0.4mm;可定制其它尺寸(量达50万以上)
特性及应用:
除了普通芯片功能外,还可以贴片,即当成二极管/三极管等贴片器件过SMT。广泛应用于电子产品追踪、游戏感应、校讯通项目、地铁币、各类自动感应门禁项目等。
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