产品型号：YMJ-MAP15-3000
设备特点：在已植线的双界面卡卡基上铣槽，采用激光切割技术完成挑线，集铣槽，挑线，整线，检测，收卡于一体，代替传统机械手或人工直接挑线的方式，降低了挑线的不良率，大大提高双界面卡生产的良品率和效率。

技术参数：

外形尺寸：约L2500*W950*H1800mm

重量：约1500kg

电源：AC 220V 50/60Hz, 30A

功率：10 kw

压缩空气：6 kg /cm2

耗气量：约110L/MIN

控制方式：PLC

铣槽精度：约±0.02mm

生产速度： 2500-3000卡/小时