设备特点：代替传统人工检测芯片的封装效果，高精度成型圆弧模具，采用气缸上下传动，配合光纤传感器，有效测试芯片与卡基的粘接力度，集芯片封装弯扭检测、非接触与接触式功能检测、芯片封装外观检测、线圈频率检测等于一体，各功能不良品分别自动收集。
技术参数：


外型 尺寸： 约H1600*W730*H1630mm


重 量： 约750kg


电 源： AC220V 50/60HZ


功 率： 约2KW


压缩 空气： 6 kg /c㎡


耗 气 量： 约 60L/min


控制 方式： 伺服控制+PLC控制


适用 材料： ISO标准接触式、非接触式或双界面卡片。


操作 人员： 1 人


生产 速度： 7000PCS/H


产品合格率： 99.5%