设备特点：全自动背胶机自动冲切热熔胶带，对不同型号规格的芯片进行上胶。模块与胶带步进由伺服控制，电眼监控，调节方便，步进准确，上胶采用独特的平面结构，更换焊头时不用进行平面调整。

技术参数：

外型尺寸:约L1750 x W500x H1820mm


重 量:约400kg

电 源:AC 220V-240V 50/60Hz

压缩空气:6㎏/C㎡

耗 气 量:60L/min

功 率:0.8KW

控制方式:PLC

机械调整:±0.03㎜

精 度:伺服每分步=0.01mm

生产速度：约18000-24000芯/小时

适用材料:ISO标准条带芯片

操作人员:1 人

产品合格率:99.5%