设备特点：全自动智能卡铣槽封装一体机用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽，把不同型号规格的芯片植入到已铣好的卡槽中，集铣槽、吸尘清洁、深度检测、模块冲切、搬送、封装、芯片ATR测试于一体，实现IC铣槽封装一条线，设备运行稳定，操作简单，维护方便。

产品型号：YMJ-TOT16-8000


技术参数：

外型尺寸：约L3200*W1200*H1800mm

重 量：约1800kg


电 源：AC380V 50/60HZ 40A

功 率：约15KW

压缩空气：6㎏/C㎡

耗 气 量：约2000L/min

整体铣槽深度精度：+/-0.02mm


铣槽位置精度：+/-0.03mm

模块冲切精度：+/-0.03mm

封装位置精度：+/-0.05mm

适用材料：标准6脚芯片，ISO标准卡基

操作人员：1 人

产品合格率：99.7%