耐高温超高频餐盘RFID芯片 PCB嵌入产品内的超高频芯片

产品名称：耐高温超高频餐盘RFID芯片
产品尺寸：23mm （可根据客户需要设计）
通讯协议：ISO18000-6C
工作频率：860-960mhz
集成芯片：Alien H3/H4、Impinj M3/4/5
存储容量：128bit
读写距离：2-250 cm(取决于工作环境和读写器)
工作温度：-25℃~+150℃
保存温度：-30℃~-200℃
应用领域： 硅胶腕带，智能餐盘、产品标识、车辆标识、固定资产管理等领域