材料
材质 玻璃
封装工艺 采用玻璃封装，芯片集成在一个密封的玻璃柱内
颜色 透明
形状 φ2.12*12 1.4*8 1.25*7 3*13 3*15 2*12 4*23 4*30 4*34
重量 约0.2g（克）
环境条件
使用工作温度
（通信时） -20℃~+65℃（无结冰）
保存环境温度
（数据保持） -30℃~+75℃（无结冰）