高频电子芯片硅胶封装 - RFID产品中心

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高频电子芯片硅胶封装

品牌:艾德沃克

时间:2023-06-01

详细介绍

材料

环氧树脂

产品环境参数

工作温度

-25℃+250℃

贮存温度

-40℃+250℃

产品性能

工作频率

13.56MHZ

协议

14443

芯片

FM11RF08

工作模式

可读写

读取距离

2-10cm（取决不同环境和读写器）

读取时间

1-2MS

使用寿命

>=10年

读写次数

100000次

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