联业智能餐盘采用一体化注塑成型工艺，将RFID标签与食品级材料复合，制成符合食品接触安全标准的餐具。该RFID智能餐盘满足IP68防护等级标准，具备防水、防震、耐酸碱及抗机械撕扯特性。由于内置RFID芯片，每个餐盘均具有唯一识别ID，具备物理层面不可复制的防伪特性。通过关联菜品价格及信息数据库，该技术可实现高效的数据统计与快速计价功能。
当前市场上的RFID智能餐盘，其芯片封装材料与餐盘本体材料分属不同类别。前者用于保护芯片本体，后者构成餐盘主体，从而实现芯片内嵌且不影响餐盘功能性。主要材料体系如下：
1. 芯片封装材料
环氧树脂：作为主流封装材料，广泛应用于智能餐盘核心标签的封装。该材料可有效保护芯片，耐受餐盘清洗、高温消毒等操作环境，适用温度范围为-20~120℃，满足餐饮场景需求。其封装结构可实现高度紧凑化，便于嵌入餐盘底部。
印制电路板（PCB）：适配智能结算系统的RFID芯片（如HT8185标签）常采用PCB基材封装形式，即芯片与天线集成于PCB基板。该封装方式具有优异的稳定性与长使用寿命，可保障射频信号的高可靠性传输，适用于高校食堂、连锁快餐等高频率使用场景，耐受反复读写及清洗消毒的机械损耗。
聚氯乙烯（PVC）：少数RFID餐盘采用PVC封装。该材料成本较低且加工便捷，可满足基础防护需求。但在餐饮应用场景中，其耐高温性、耐磨性均逊于环氧树脂与PCB封装材料，故应用范围相对有限。
2.餐盘本体封装材料
密胺树脂（三聚氰胺）：此为RFID智能餐盘的主流本体材料。通过一次注塑成型或热压成型工艺，将预封装芯片直接嵌入餐盘底部基体，实现芯片的完全包覆封装。密胺材质具有高抗冲击强度与低破损率，适配高频次使用场景。其日常清洗、消毒流程与常规密胺餐盘无异，是智能结算餐盘的首选本体材料。
环氧树脂胶辅助封装：针对陶瓷等难以实现芯片内嵌的餐盘材质，可采用透明环氧树脂胶对表面贴装芯片进行二次封装固定。该工艺可将芯片牢固贴合于餐盘表面，环氧树脂胶层兼具透明美观性、防水密封性及抗机械碰撞保护功能。
餐盘RFID标签丨RFID标签餐盘丨RFID餐盘丨联业智能RFID餐盘参数
餐盘尺寸 可定制
材质 密胺树脂（MF）、环氧树脂胶、瓷器
餐盘制作工艺 一体化注塑成型
防护等级 IP68
标签技术参数
RFID标签材质 环氧树脂、PVC、PCB
尺寸 106*6.5*1MM
天线制程方式 铜蚀刻
标识灵敏度 数据读取灵敏度小于或等于-18dBm
工作温度 -40℃~85℃
贮存温度 -40℃~85℃
工作湿热 20%-93%（40°C）
贮存湿热 20%-93%（40°C）
工作频率 920-925MHz
读取距离 ≥10cm静态读取
芯片参数
协议标准 ISO14443A 、ISO15693
工作频段 13.56MHz
芯片类型 S50/FM1108/ult系列/I-code系列/Ntag系列
存储容量 1k bits
读距 ≥10cm (依据读写器类型和阅读器天线增益等不同而变化)