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供应MF1卡
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时间:2006-09-16
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由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡,封装芯片可选择EM、4100、4102、4069、4550、S50、S70、ULtralight、ST175、T5557、RF256、TK4100、LEGIC等。可胶印、个性化处理图片、丝片、喷码、防尘、防水、抗震动。适合温度:-10℃~+50℃
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